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直播重點筆記彙整：
今日兩大焦點：台美關稅協定敲定與台積電法說會報喜。隨著台積電大幅調升資本支出，台股與費半指數同步大漲，確立了本輪「AI 驅動、硬體先行」的牛市格局。
一、 台美關稅協定：重回「準最惠國」待遇
台美雙方談定 15% 對等關稅，且不疊加原有的 MFN (最惠國待遇) 稅率，這讓台灣睽違十多年後，終於能與日、韓、歐盟站在同一起跑線競爭。
- 代價與承諾： 台灣承諾總計 5,000 億美元 的投資規模（2,500 億企業自主 + 2,500 億政府信用擔保）。雖然佔 GDP 比重高於日韓，但有台積電龐大的資本支出做支撐。
- 關鍵利多 (232 條款豁免)： 台灣半導體業者在美建廠期間，享有規劃產能 2.5 倍 的產品免稅進口額度，這是日韓尚未取得的優勢。
- 美方野心： 商務部長 Lutnick 直言，目標是在川普任期內將台灣半導體 40% 產能 移至美國（目標極具挑戰性）。
二、 台積電法說：AI 正式超越手機
Q4 財報全面創高，毛利率衝上 62.3%。最關鍵的結構性轉變在於：HPC (高效能運算) 正式取代智慧型手機成為最大營收來源，也代表 NVIDIA (輝達) 取代蘋果成為最大客戶。- 成長展望： 2026 Q1 營收預估年增 40%，毛利率維持 63-65% 高檔。這證實了 AI 需求並非泡沫，而是線性的結構性擴張。
- 市占率： 全球市占率攀升至 72%，護城河持續擴大。
三、 資本支出狂飆：Buy More, Save More
市場最關注的 CapEx (資本支出) 獲大幅上修，2026 年預估達 520-560 億美元（年增逾三成），打破「支出不超營收成長」的慣例，進入擴張新階段。
- 技術進程： 2 奈米 將於 2026 年量產（iPhone 18 採用）；3 奈米 則承接輝達 Rubin、AMD MI350 等 AI 晶片。
- 競爭態勢： 儘管三星與 Intel 主打 18A (1.8 奈米級) 試產，但在電晶體密度與良率上，實際上仍落後於台積電上一代的 N3P，差距維持在 1-2 個世代。
四、 CoWoS 與電力瓶頸
- CoWoS 產能分配： 輝達一家獨拿 51% 產能，確立了 AI 伺服器作為供應鏈成長引擎的地位。
- 電力問題： 魏哲家表示晶片短缺才是目前主因。至於龐大的電力需求，美國大型客戶（Hyperscalers）早有準備，如 Meta 已投入核能（SMR 小型反應爐）研發，電力將由客戶端自行解決。
五、 結語
台灣已形成一個具備自我繁衍機制的「半導體社會」，高薪資與資源傾斜帶動了內需經濟。投資人已學會過濾川普的政治噪音，聚焦於 景氣循環 與 科技生產力 本質。
