根據外媒 MacRumors 報導，蘋果下一代 iPhone 18 系列的晶片動向頗受關注PG馬上贏遊戲數碼愛好者關注，最新消息顯示，iPhone 18 系列將首發搭載全新的 A20 晶片。不過，與外界先前猜測不同的是，蘋果並未採用台積電性能更強的 N2P 2nm 工藝，而是選擇了相對成熟、已量產的 N2 基礎版 2nm 工藝。
資料顯示，台積電 2nm 製程是關鍵性技術升級，首次從 FinFET 電晶體全面轉向 GAA（全環繞閘極）架構。其中，N2 作為基礎版本，已於 2026 年進入量產階段；而定位更高的 N2P 則屬於增強版方案，預計在 2026 年下半年才會量產，在相同功耗下性能僅提升約 5%，但製造成本明顯上升。
PG遊戲試玩平台分析認為，對於年出貨量極為龐大的蘋果來說，N2P 帶來的效能增幅性價比並不突出。相較 3nm 工藝，N2 已可實現 10%—18% 的性能提升，或 30%—36% 的功耗降低，再配合蘋果正在採用的 WMCM 晶圓級多晶片封裝技術，已足以滿足 iPhone 的性能與能源效率需求，同時更有利於成本控制。
此外，iPhone 通常在每年秋季發布，而 N2P 預計下半年才進入量產階段，難以匹配蘋果既定的晶片研發、驗證及整機組裝週期。相較之下，已量產的 N2 製程在供應穩定性方面更具優勢，更符合蘋果對大規模交付的要求。
從整體佈局來看，蘋果在 2026 年的晶片規劃並不限於 A20。除了新一代 iPhone 晶片外，還包括面向 Mac 的 M6 系列處理器，以及為 Vision Pro 2 準備的 2nm R2 協處理器。統一採用 N2 工藝，有助於蘋果簡化供應鏈管理，並提高整體生產效率。
