雙鴻精密工業股份有限公司｜雙鴻七（發行日：2026/03/23）
雙鴻為全球重要的散熱解決方案供應商，主要產品包含熱導管、均熱板（Vapor Chamber）、散熱模組與液冷散熱系統，廣泛應用於筆記型電腦、顯示卡、伺服器與AI高效能運算平臺。隨著AI伺服器功耗快速提升，散熱技術需求顯著增加，雙鴻近年積極佈局液冷散熱與高階均熱板技術，產品已打入多家國際伺服器與GPU供應鏈體系，在AI資料中心散熱領域具備關鍵供應商地位。
「雙鴻七」為公司第七次發行可轉換公司債，發行日為 2026/03/23。發行目的：
充實營運資金，並支應AI伺服器散熱產品之產能擴充、設備投資及營運週轉需求，以因應高效能運算與AI資料中心快速成長的市場需求。
華泰電子股份有限公司｜華泰一（發行日：2026/03/25）
華泰電子為台灣老牌半導體封裝測試與電子製造服務（EMS）廠商，主要業務涵蓋半導體封裝測試、記憶體模組製造與電子組裝服務，產品應用於記憶體、消費電子、工控與通訊設備等領域。公司長期深耕記憶體封測與模組市場，並透過整合封裝與模組製造能力提升產品附加價值。隨著AI與資料中心需求帶動記憶體市場復甦，公司營運結構亦持續調整，逐步強化高階封測與客製化服務。
「華泰一」為公司首次發行可轉換公司債，發行日為 2026/03/25。
發行目的：
充實營運資金，並用於半導體封測與電子製造產線設備投資及營運週轉，以提升製程能力並強化市場競爭力。
鴻呈科技股份有限公司｜鴻呈一（發行日：2026/03/26）
鴻呈科技為連接器與線束產品供應商，主要產品包含高速傳輸連接器、線束組件與客製化連接解決方案，廣泛應用於伺服器、網通設備、工業電腦與車用電子等領域。隨著AI伺服器與高速資料傳輸需求提升，高速連接器與高頻訊號傳輸線束的需求快速增加，公司近年持續投入高速傳輸技術與精密製造能力，並逐步切入AI伺服器與資料中心供應鏈。
「鴻呈一」為公司首次發行可轉換公司債，發行日為 2026/03/26。
發行目的：
充實營運資金，並用於擴充高速連接器與線束產能、設備投資與營運週轉，以因應高速傳輸市場需求成長。
高端疫苗生物製劑股份有限公司｜高端疫苗二（發行日：2026/03/26）
高端疫苗為台灣生技公司，主要從事疫苗與生物製劑研發、生產與銷售，產品涵蓋疫苗研發、蛋白質次單元疫苗技術平臺與生物製劑相關產品。公司近年積極拓展疫苗產品線與生技研發平臺，並持續投入疫苗研發與國際合作，以提升產品組合與市場佈局。
「高端疫苗二」為公司第二次發行可轉換公司債，發行日為 2026/03/26。
發行目的：
充實營運資金，並支應疫苗研發、臨床試驗與相關研發投資，以及營運週轉需求。
聯上開發股份有限公司｜聯上六（發行日：2026/03/27）
聯上開發為台灣不動產開發商，主要從事住宅與商業不動產開發、土地開發及相關營建業務，推案區域涵蓋臺北、新北及中南部主要都市。公司長期深耕住宅建案市場，並透過土地開發與建案推動維持穩定營運。隨著都市更新、危老重建與住宅需求持續存在，公司亦持續佈局土地儲備並推動新建案開發。
「聯上六」為公司第六次發行可轉換公司債，發行日為 2026/03/27。
發行目的：
充實營運資金，並用於土地取得、建案開發與工程支出，以及營運週轉需求。
