聚賢研發(7631.新)-短期受制產業資本支出放緩，2024年有望重拾成長動能

撰寫日期:2023.12.27

法說日期:2023.12.26

公司介紹

1. 公司為廠務系統整合服務廠，以特殊氣體二次配裝機為核心，提供二次配整合性工程、製程供應系統、無塵室及其他廠房、建築統包工程等，核心業務能力涵蓋材料科學、雷射光學、自動化領域、精密模具開發及設備材料代理安裝等
2. 公司總部位於新竹，2024年會到高雄新設點(For客戶需求)

半導體裝機配管工程，又稱為二次配工程，為半導體廠房新建或擴建專案時，連接主要生產機台(例如黃光、擴散、薄膜、蝕刻、化學機械研磨等)之施工作業，其配裝成效顯著影響半導體廠產能及良率

競爭優勢&商業模式

1. 裝機是以小時或天為單位的供需，若客戶1個廠區假設有1,300台機台，需要很多人力和製程設備know-how，公司擅長提供解決方案給客戶
2. 公司主要競爭對手之一-銳澤(主要做主系統二次配)，法說會有提到主要客戶包括華亞科(林口美光)、台積電、華邦電、美光記憶體、南亞科、台勝科等半導體大廠，公司也有半導體大廠客戶、光電廠商等，定位為客製化服務，也有得到認證
3. 二次配工程是成熟市場，要找到新商業模式和策略，看中氫氣及碳權未來長期展望
4. 三項營運發展策略，目標提升公司毛利率，(1)高科技廠房廠務供應(半導體封測面板LED化工)、(2)節能減碳工具產品(工程公司/設備商)、(3)設備服務(封測)
5. 公司有十項新型專利、六項發明專利