2024.06.25 美股盤勢與技術面概況

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⭐️焦點

• AI晶片市場報告顯示AI晶片競爭白熱化發展，市場延續產業輪動後的逢低買盤並且初步有墊高現象、股債同步表現，市場關注MU財報。
• 6/27(四)MU財報、6/28(五)NKE財報，美國5月個人消費物價與支出。

⭐️技術面概況

• 美股整體技術面62%不變，約24.7%技術面上升、 約12.8%技術面下降，市場維持中性偏強，市場反彈、支撐，多頭突破，位階緩步墊高。
• 產業方面，市場維持多頭整理、科技外整體淨上升，並以原物料、能源、通信、金融、公用事業主要表現。個股強於市場(標普500指數)比重板塊前五名：能源、地產、金融、消費、必須消費。
• 市值方面，整體同步反彈、支撐與多頭突破，並有位階墊高。
• 題材方面，ETF以那斯達克反向做空1倍(PSQ)反彈、採礦(XME)低檔、半導體(SOXX)多頭整理、生技(XBI)多頭留意壓力、軟體(IGV)多頭留意壓力、美長債(TLT)多頭留意壓力。
• 近三日風險殖利率：13.196%，前日13.226%，13.181%，短線震盪下滑。

⭐️概況筆記

• 風險方面，短線方面基本面仍有民生與週期性訂單支撐，但整體成長性擴張力道尚未見明顯動能，市場權衡基本面支撐、題材表現與物價變化，中長期風險方面須留意在零售商降價後是否逐步擴散形成整體基本面情況，或將影響明年財報表現，長線關注在地緣政治不定時干擾以及市場關心未來電力與變壓器是否出現短缺、氣候高溫影響生產活動或物價變化，持續關注地緣政治不定期干擾、經濟與物價、財報表現，並關注美國總統大選帶來的政策變化，並在6月美國利率維持不變、下調並延後降息路徑，避險方面短期仍以美元、黃金、比特幣，並關注美債表現。
• 機會方面包括目前仍見週期性訂單支稱，市場權衡基本面支撐與題材表現，市場維持高利率，但預期心理以讓債券殖利率緩步下降，目前穩定的利率政策有利於企業投資與消費環境在經濟增速與通膨物價平衡、題材AI帶動資本支出與終端消費品的迭代更新，帶動晶片、記憶體與供應鏈、零售商與軟體、人形機器人、結合基因發現與療法、自動駕駛的發展將受市場關注，包括電力、核能、材料、原物料需求，以及週期性與市場波動背景下，關注生技醫療、車用半導體等。
• 美債2年期殖利率4.73%、10年期殖利率4.23%，30年期殖利率4.36，3個月期殖利率5.47%，美元指數105、黃金2337、波動率（VIX）14.36。
• 維持今年經濟增速自2.1%、失業率緩步持平於4%，基準利率比3月的4.6%上升至5.1%，顯示下調降息從約3碼至1碼，降息路徑延後至2026年低於3%，若需要進一步推進物價下滑須留意需求放緩，然而穩定的利率政策有利於企業投資與消費環境，並仍需留意服務業與消費需求是否能續支撐製造活動，維持週期表現，預計市場仍將權衡經濟增速與物價的平衡。預計2024/7/31(三)美國利率會議。
• 美國5月ISM製造業48.7，前兩個月為49.2、50.3，連兩個月下滑，整體以民生訂單、消費電子週期性訂單支撐出口，然而客戶庫存逐月緩步上升，市場對未來訂單保持中性，成長性擴張力道尚未見明顯動能，價格壓力略降，主因石油和煤炭與運輸設備價格在5月有所下滑，整體經濟方面仍有民生與週期性訂單支撐，市場仍有望逢低布局，但整體成長性擴張力道尚未見明顯動能，市場仍將權衡基本面需求與勞動市場變化，但需留意市場整理時間拉長或波動增加。
• 美國 5月 ISM 服務業指數53.8，高於前月49.4、51.4，出口強勁、內需略為放緩，整體產業價格仍受需求支撐，目前降價尚外蔓延，服務行業穩健、給予基本面的風險資金買盤支撐，然而需留意庫存與積壓訂單仍然維持偏高、訂單仍然波動震盪，並關注國際需求是否維持擴張增長，並可關注股、債配置。

⭐️價量表現個股

CHWY、CVNA 、OXY 、 F 、 AMGN等。

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⭐️技術面與焦點內容

AI晶片市場報告顯示AI晶片競爭白熱化發展，市場延續產業輪動後的逢低買盤並且初步有墊高現象、股債同步表現，市場關注MU財報。

倫敦技術顧問公司Omdia發布AI晶片市場報告，認為Google雲端TPU晶片相比NVDA.US具領先地位，並預計價值60億美元的Google雲端TPU晶片將會在資料中心為AI與雲端專案使用，並且分析指出，大規模企業都至少使用一批半客製化晶片公司服務做為合作夥伴，包括如AVGO.US、MRVL.US、Alchip(世芯-KY-3661.TW) 或ARM.US服務，隨著AI晶片競爭白熱化發展，關注目前記憶體的長線賽道可能將超越處理晶片，目前記憶體、封測廠基本維持長線賽道，昨日市場延續產業輪動後的逢低買盤並且初步有墊高現象、股債同步表現，市場關注MU財報。

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