美光
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2025年高CP值電腦組裝菜單推薦，提供不同預算的組裝方案，從入門到旗艦級效能，滿足文書、影音、遊戲等各種需求。文中詳細列出各個價位區間的CPU、主機板、記憶體、SSD、顯示卡、電源和機殼等配置清單，並分析各個配置的優缺點及適用情境，幫助讀者輕鬆選擇適合自己的電腦配置。
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強勁的獲利表現；但週期趨勢向下
下調至「表現不佳」評級，目標價為74美元：我們將美光下調至「表現不佳」評級，因預期記憶體價格將在2025年第三季趨軟，顯示潛在的週期性下行風險。我們的目標價74美元基於2025年預估每股淨值（BVPS）的1.6倍，處於AI爆發後市淨率（P/B）的-1標準差位置，
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摩股雙週報：美股台股產業研究投資 / 質性分析 / 總經解析
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5 天前
另外這句應該是筆誤了，應該一樣是海力士
「如果看到下圖為海力士 NAND 的終端市場結構，可以發現大致約 50% 為 SSD（含離散型 NAND），其他約 30% 是手機，約 20% 是 USB, Card & Others，也就是 SNDK 業務的消費性」---> 也就是海力士業務的消費性
發文者
5 天前Yao-Wei 應該是我語意不夠精準，我修改語句你看一下是否能夠理解，感謝：
如果看到下圖為海力士 NAND 的終端市場結構，可以發現大致約 50% 為 SSD（含離散型 NAND），其他約 30% 是手機，約 20% 是 USB, Card & Others，這個 20％ 的業務就是上述 SNDK 業務的消費性市場（Consumer Segment）業務，但 SNDK 的這塊業務卻佔了約四成的營收比重。
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美中貿易戰導致半導體產業成本增加，市場龍頭紛紛漲價因應。記憶體大廠美光漲價10%，臺積電晶圓代工漲價30%。臺灣半導體產業受惠於轉單效應，世界先進、聯電等廠商受惠最多。漲價效應可能造成通膨或需求下降，影響產業發展。
本文探討HBM記憶體市場的競爭格局，分析三星、美光、海力士以及中國廠商的技術優勢、策略佈局和未來展望。HBM4的開發競爭激烈，技術門檻提高，三星因晶圓代工技術落後於臺積電，在HBM市場將面臨邊緣化的風險。中國記憶體產業崛起，在中低階HBM市場具有價格優勢。未來HBM將呈現地緣政治，就地製造的局面。
從美光(#MU)給客戶的信件內提及了記憶體與儲存市場開始復甦，並於 2025/2026 年持續成長，因此預期市場即將進入緊縮的情況下，必須進行價格的調漲。
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摘要
這份報告主要探討了全球記憶體技術的最新發展，特別是美光科技（Micron）的業績指引對記憶體行業的影響。報告指出，DRAM和NAND的現貨價格在近期顯著上漲，並預計未來4-8週內將有5-10%的上漲空間。此外，報告還提到亞洲科技會議的三大關鍵結論，包括AI技術對未來增長的影響、中國AI生態系
警語：文章內容並非買賣邀約，這是分享觀察心得以及教學概念，並非任何投資建議，勿做下單參考。引用資料：Goodinfo、jihsun.com.tw、優分析等其他理財網站or新聞擷取，歷史走勢可以參考，但不一定一樣
03/25(二) 日本央行會議紀要、美國聯準會官員威廉姆斯發表演說、美國消費者信心
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MU 公布 FY2Q25 財報，營收報 80.5 億美元，低於我們 Model 預期的 82.3 億美元，但高於 Bloomberg 共識預期的 78.9 億美元；non-GAAP EPS 則報 1.56 美元，高於 Model 預期的 1.51 美元，並高於 Bloomberg 共識預期的 1.4
