大家好，我是 Gordon。
「股人筆記」是希望透過學習厲害投資人的經驗與筆記，來增進自己的投資能力。我並非完全的投資新手，基本的知識都還算了解，但對於主動選股的技巧與系統性實踐，這正是我想透過這次學習重新建立的重點。
股癌EP557 36:24有云：非常感謝各位聽眾會幫我做筆記，現在要強調一下，作筆記的這個讓我非常感恩，只是有滿多筆記都會幫我自己去亂節錄重點，再來這要稍微注意一下，不是說不能寫筆記，只是覺得有些東西還是要儘量去找原形食物啦，那有人幫你總結快速的做複習我覺得很好
所以我會盡量分清楚哪些是我自己的發想，第一大段會是我個人的心得描述、不懂的知識之研究主題簡述，而第二大段則為節目的回顧、第三段為研究主題。
一、心得
學習點：
- L1~L12 伺服器組裝
- 散熱
這幾天還是在日本，來日本的目的是跑定向越野，第一次做山林定向，一開始真的會迷路，跑到一半也覺得這個活動真危險，這本來是兩天的賽程，結果隔天的賽程宣布取消，因為有一位選手在第一天的賽程不見了，當天搜索也搜索不到，所以取消第二天賽程要來繼續做搜索工作，希望人平安沒事。
EP598 我覺得還蠻有內容的，所以也沒有辦法全部研究完畢，散熱方面的未來再繼續補充研究，Q&A 也有一兩個蠻有料的。
二、節目回顧
股癌 EP598｜2025/10 節目回顧
節目回顧：
- 緯創（NVIDIA供應鏈變革）
- 散熱技術
- 記憶體看法（Q&A講到）
自我學習整理：
｜緯創（NVIDIA供應鏈變革）
緯創的逆勢走強：上週市場普遍下跌時，緯創表現特別強勢。隨後，有外資報告證實了市場流傳一、兩週的傳聞。（MK 說他上週就有聽到傳聞，但有時候節目上傳聞太不會拿出來講，因為有可能發生問題，且有時候傳聞到最後又會變相是假的，畢盡有時候事情發展迅速，原本公司預計這樣，但在一週得開會討論下，說不定又變不一樣也是有可能。這也可見能拿到一些消息確實有可能有用，但也需要自己判斷這些傳聞是否正確、變真、變假等判斷能力）
過去緯創等是只做 L6 的部分，現在可能會到 L10 都由緯創下單。在過去，緯創、鴻海等廠商主要負責將 NVIDIA 晶片組裝成主機板（L6），而鴻海已經有能力做到 L10，但緯創原本還都是做 L6 再交由後端組裝成伺服器系統。
而現在 NVIDIA 可能為了更好的管理效率、良率與毛利（一次管理太大量的 OEM 和 ODM 可能最後成品又會需要做調整），可能仿效蘋果集中供應鏈的模式（蘋果以前是 TSMC 和 三星兩家供應商），將產品直接交由少數幾家廠商做到整個系統。
對各家的影響：
- 緯創：認為是最大受益者。過去僅少量承接 DGX 的 L10 系統，如今若能承接主流產品的 L10 組裝，將大幅增加其代工費用與零件價值，是全新的巨大故事。
- 鴻海：本身已有 L10/L11 的出貨能力，雖能獲得更多訂單，但也面臨緯創的直接競爭，影響有好有壞。
- 廣達：也被外資點名，但具體份額尚不明確。
另外提到其他 OEM/ODM 廠，過去能直接購買 L6 板子進行客製化賺錢的公司，未來獲利空間可能受到嚴重擠壓。（這個在新聞中也有提到 技嘉、華碩、美超微等OEM廠，未來將無法直接向輝達購買運算板卡後，自行組裝模組 新聞來源）
｜散熱技術
NVIDIA為了確保 Rubin 平台準時推出，市場出現了名為 MCCP（Microchannel Cold Plate） 的過渡期解決方案，由奇鋐等廠商供應。有時「過渡方案」可能因最終方案的技術瓶頸（如浸沒式散熱的訊號衰減問題）而成為長期的主流。
無論中間出現何種方案（MCCP 或 MCL），伺服器只會越來越熱，散熱需求只會越來越強。因此，對於看懂底層邏輯的投資人而言，過程中的延期、砍單等雜音，反而可能創造買點。這不像上面的 L6~L10 其中的廠商，可能會被搶單，而是有可能兩邊的需求都會越來越好。
｜記憶體看法（Q&A講到）
有觀眾說文生影的需求導致的 HDD 需求覺得一般，因為就算要存儲，也不能直接存到 HDD 中，中也需要先存到 SSD 在存進去 HDD。 HDD 目前雖然比較便宜，但因為漲價與 SSD 的價格接近時，SSD 會吃掉不少的單。
MK 都認同上述看法，但是說在股價方面有可能這種 HDD 雖然算是較低階的東西，但因為缺貨所以會漲很多，而 SSD 可能長線上來看確實會比較好。
三、研究主題：
｜L1~L12 伺服器組裝
L1~L12 的說法查不太到特定文章來正確說明，大多是零散的資料，看起來是在台灣的伺服器代工廠和系統整合商為了方便溝通和劃分工作範圍，所形成的一套普遍說法。
簡單來說，這個分級描述了一台伺服器從最基本的零件，一路組裝到變成一個可以直接上線運作的完整系統的過程。數字越大，代表整合的程度越高、越複雜。
如果一組電腦來說，L6 大概就是可以買到一個空機殼而還沒插上 RAM、安裝 CPU、GPU 等等。 而到 L10 就是都安裝完畢，系統也安裝好，可以做測試和使用。
L11 和 L12 就像是，你不是要一台電腦，而是要一整個「網咖」或「電競中心」。廠商不只幫你組好幾十台電腦，還把所有電腦都裝進機櫃，網路線、電源線全部接好，甚至連冷氣系統都幫你規劃好，你只要把鑰匙插上總電源就能開始營業。
而在台灣代工大就是分到 L6、L10、L11、L12 的部份。
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階段一：零件與半成品 (L1 ~ L5)：這個階段處理的是製造伺服器的最基本材料，通常是在零件製造商的工廠內完成。
L1 : 零組件層級。指的是最基礎的電子元件，例如：電阻、電容、晶片、PCB 空板（還沒焊上任何東西的綠色電路板）。
L2 (PCB Assembly): 電路板組裝。把 L1 的各種元件，透過 SMT（表面貼焊技術）焊接到 PCB 板上，變成一塊有功能的電路板，例如：主機板、顯示卡的半成品。
L3、L4: 子系統組裝。將不同的電路板或模組組合成一個更大的功能單元。例如：把記憶體插槽、CPU 插座等焊接到主機板上。
L5 (Module): 模組化。將特定功能的組件封裝成一個標準化、可抽換的模組。例如：一顆已經封裝好的 CPU 模組、一個電源供應器模組。
L1~L5 就是從晶片變成 主機板、CPU 等模組的過程。
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階段二：單台伺服器的誕生 (L6 ~ L10)：這個階段是代工廠的的組裝，主要在伺服器代工廠（ODM）如廣達、緯創、鴻海、英業達等的工廠進行。
L6 : 準系統，這是最關鍵的一個等級。指的是將主機板（Motherboard）、機殼（Chassis）和電源供應器（Power Supply Unit）這三樣核心組件組裝在一起。這時候的伺服器還沒有 CPU、記憶體、硬碟和 GPU，就是一個機殼
L7、L8、L9：安裝中央處理器、安裝記憶體（RAM）、 安裝硬碟或固態硬碟。
L10 : 系統整合與測試。這是出貨給客戶的「一台完整伺服器」的最後階段。這包含了：安裝最重要的 AI 加速卡（例如 NVIDIA 的 H100/B200 GPU）、安裝網卡、RAID 卡等擴充卡、安裝作業系統或管理軟體（BIOS/BMC 設定）、進行完整的燒機測試，確保所有零件在高負載下都能穩定運作。
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階段三：從一台到一群 (L11 ~ L12)，這個階段是 AI 時代，也是技術門檻最高的。客戶（如 Google, Microsoft, AWS）要的不是一台台伺服器，而是一整套能立刻產生算力的解決方案。這通常是在系統整合廠或是客戶的資料中心內完成。
L11 : 整機櫃系統整合：將數台 L10 的伺服器安裝到一個標準化的機櫃中。
物理安裝，把一台台沉重的伺服器鎖上機櫃的滑軌。網路、電源佈線， 連接機櫃內部的交換器並用數十甚至上百條高速網路線將所有伺服器串聯起來，AI 運算極度依賴 GPU 之間的溝通速度，這裡的佈線非常複雜且重要。 連接機櫃內的電源分配器，確保電力穩定供應。
初步測試： 確保機櫃內所有伺服器都能正常開機、連網。
L12 (Data Center Solution): 資料中心解決方案。這是最高等級的整合，交付的不是一個機櫃，而是一整排伺服器的解決方案。
多機櫃整合， 將多個 L11 的機櫃串聯成一個更大的運算叢集。散熱系統整合、監控系統等。
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如果是 Meta 要蓋一座新的 AI 資料中心來訓練他們下一個世代的語言模型。
Meta 不會跟 NVIDIA 買 10 萬張 H100 GPU，然後自己一張一張裝。他們會直接跟伺服器代工廠（例下一個 L11 或 L12 的訂單。
設計與製造： 緯穎會根據 Meta 的需求，設計專屬的伺服器和機櫃。在工廠裡完成 L1 到 L10 或是直接向其他廠商購買符合需求的 L10 架構，再做 L11 整合，會把數十台伺服器、交換器、電源線都整合在一個巨大的機櫃裡，完成 L11 的組裝。
L12 交付： 這些 L11 的整機櫃，會被運到 Meta 指定的地點。如果訂單是 L12，可能還會包含液冷系統的安裝與調試。工程師會到現場，將這些機櫃部署好，連接上資料中心的冷卻水、主電源和骨幹網路，然後進行最後的系統驗證。
參考資料：
