筆記-股癌-Podcast-25.12.27

筆記-股癌-Podcast-25.12.27

**記憶體產業動態與華碩自製DRAM傳聞

*認為成真機率極低，華碩缺乏DRAM生產know-how，且記憶體是高資本密集的景氣循環產業，風險極大

*較可能的做法是華碩透過大量採購顆粒，找模組廠拼裝貼牌，

但目前取得Channel Grade顆粒也很困難

*記憶體模組廠目前低價庫存賣光後面臨高價採購風險，正積極飛往韓國原廠（如Samsung、SK Hynix）尋求供貨

*DDR4與DDR5價格持續上漲，預計明年全年皆為漲勢，甚至可能出現逐月調漲

*解決記憶體荒難以靠擴產或投資短期見效，需等待市場供需平衡

*CSP（雲端服務供應商）採購力道強，記憶體佔伺服器Bom Cost比例低，價格翻倍仍能吸收

*消費性電子（手機、PC）受衝擊大，尤其是中低階產品Bom Cost佔比高，漲價將抑制需求

*DIY市場出現魔改舊記憶體現象，顯示消費端對價格敏感

*不僅記憶體，顯卡記憶體、CPU也傳出漲價消息，顯示硬體成本全面上升

*貴金屬價格上漲反映市場對未來通膨的預期

**NVIDIA收購Grok與打破記憶體牆的野心

*NVIDIA花200億美元收購Groq團隊與IP，類似微軟收購Inflection AI及Google收購Windsurf的買人才策略

*科技巨頭共識：AI時代人才最重要，直接買團隊比買公司服務更具價值

*收購目的推測：

1.  單純買人：Groq創辦人曾參與TPU開發，消滅競爭對手並納入人才

2.  技術綜效：Groq的SRAM技術可能整合進NVIDIA機櫃，優化推論（Inference）效率

*目前AI討論焦點從訓練（Training）轉向推論（Inference），關注Prefill與Decode效率

*NVIDIA CPX產品使用GDDR優化Prefill，未來可能結合Groq SRAM技術優化Decode

*市場上關於TPU擊敗GPGPU或SRAM擊敗HBM的二元對立討論是無稽之談，各技術有其適用場景

*GPGPU優勢在於泛用性與適應新演算法，ASIC（如TPU）則在特定確定的路線上具成本優勢

*SRAM優點是速度快（On-chip），缺點是面積大、成本高（6個電晶體處理1bit vs DRAM的1T1C(1個電晶體 + 1個電容)），難以完全取代HBM

*NVIDIA收購Groq 意圖在於打破記憶體牆，追求In-memory computing（記憶體內運算）

*各種新技術（HBM、HBF、GDDR、SRAM、Wafer on Wafer、3D Cube）皆是為了解決記憶體傳輸瓶頸

*市場可能因此對相關技術（如SRAM概念、Wafer on Wafer等）的企業進行估值重估（Re-rating），值得觀察

**QA部分

*00981A的投資標的有實質收益，不像ARKK多為無獲利夢想股，風險相對較低

*台灣電動車發展看法：納智捷的收購案只有7億元、顯示沒搞頭，補助金額與成效不成比例

**RFID（無線射頻識別）前景：

*RFID在人力短缺下的應用潛力（醫療、倉儲、零售、農業）

*成本極低（0.00幾美元），可做成貼紙，大幅提升盤點效率（如掃描方圓10公尺內物品）

*機場行李與零售業已大量採用

*台灣有相關模組與手持裝置廠商，

但關鍵在於能否接到大客戶訂單