PCIE Add-in Card 相關筆記

閱讀時間約 2 分鐘

Form Factor

Card Length (DIM M):
-Full Length: 312mm
-3/4 Length: 254mm
-Half Length: 167.65mm
Card Height (from gold finger to top edge):
-Standard Height: 111.28mm
-Low Profile: 68.90mm
Component height restrict:
-Primary side
Single slot: 14.47mm
Dual slot: 34.80mm
Triple slot: 55.12mm
-Secondary side
All: 2.47mm

Current Load

  • 3.3V 最多走到 3A
  • 12V 最多走到 5.5A
  • 一支PCIE connector 最多走到 3.3V x 3A +12V x 5.5A = 75.9 -> 75W
  • 150W: 75W + 12V x 6.25A (by 2×3 connector)
  • 225W: 75W + 12V x 12.5A (by 2×4 connector)
  • 300W: 75W + 12V x (6.25A+12.5A) (2×3 connector+ 2×4 connector)

Thermal Management

  • 卡類分成一般卡與Adpter card,以下只針對一般卡
  • 如果有自帶風扇,規格會以CFM標 (體積流量),沒有自帶風扇則以LFM標 (流速),Adapt card另外以AFI標 (Airflow impedance)
  • 225W/300W的ambient temperature 建議在45C以下,其他則建議55C以下
  • CFM 將ambient temperature定義為風扇進氣平均溫,LFM則定義為離卡1″ (25mm)遠處之平均溫
  • 150W以上的卡都建議自帶風扇,直接將熱排出系統,不要共用系統風流
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製造公差是你總是會碰到的東西,因此設計時沒有適當考量下很容易發生問題。 不談電子產業,光是我從網路買回來的DIY家具就常常有組不上去的問題,這很明顯就是公差太大。大東西尚且如此,小東西更是得斤斤計較了。 在計算公差堆疊的時候的基本邏輯是:  目標尺寸鏈 -> 決定計算方法 -> 設定公差或是設定設計
隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世,高達500W的TDP,敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔,勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求,但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於,大到了不可接受的地步。
其實原篇章名是水冷基本架構,但是現在水冷也走到了直接液冷,為了避免混淆只好把他們區隔一下,這裡提的是較為傳統的冷板散熱,重點加強CPU散熱的類型,比起最新直接液冷類型,顯得比較像是過渡版了。
在開始之前,可能需要對熱阻之類的東西有一些基本的認識 : IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數 IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC 記憶體上面主要的發熱源為一顆顆的晶粒 容量越大的記憶體,基本上發熱量就越大。其中每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同,這邊參考的資料是美光的。 D
在這兩篇曾經提過PCB Layout對於晶片溫度有著不小的影響: IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數 這篇透過3種狀況來比較其表現,分別是: 載入真實線路,等效熱傳導係數,以及一整塊FR-4,分別對應Rjb從大到小,讓大家用模擬感受一下
對IC來說,熱是可能致命的,也因此對於溫度有著許多規格,但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義; Junction Temperature: IC內部的最高溫度(基本上就是晶片發熱的位置) Ambient Air Temperature: 環境溫度,但是其實在不同協會中定義略有不同,
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