冷板散熱基本架構 (Cold Plate Liquid Cooling)
其實原篇章名是水冷基本架構，但是現在水冷也走到了直接液冷，為了避免混淆只好把他們區隔一下，這裡提的是較為傳統的冷板散熱，重點加強CPU散熱的類型，比起最新直接液冷類型，顯得比較像是過渡版了。
一般在冷板散熱可以分成幾個基本要素:
1. 冷卻液體 (Cooling Fluid)
2. 冷板設計 (Cold Plates)
3. 配管設計 (Cooling Distribution Units, CDU)
1. 冷卻液體 (Cooling Fluid)
2. 冷板設計 (Cold Plates)
3. 配管設計 (Cooling Distribution Units, CDU)
冷卻液體
和空冷的概念類似，熱由發熱體產生，透過散熱鰭片(Heat sink) 增加和空氣接觸的面積，最後經由空氣把熱帶離開系統。在液冷系統裡，將空氣換成了液體，提高了把熱傳到流體上的熱效率。
在物理性質上，空氣是熱的不良導體，熱傳導率(thermal conductivity)大概在0.026 W/m.K，光是把流體換成液體 (熱傳導率 k ~ 0.6 W/m.K) 就已經有了可觀的進步 (20倍以上的效率不是夢)。
冷板設計
而原先的散熱鰭片由冷板取代，一樣精神是類似的。與發熱體接觸傳熱，透過內部的微流道加強和流體的熱交換效率，最後流出冷板。但是由於流體換成了液體，元件不再是暴露於空氣中，液體應當與系統良好的隔離開，因此整個冷板應該是水密的。除非這東西是在水裡用的，不然一台機器用一用會濕濕的能看嗎...
配管設計
原先系統裡風扇的腳色在液冷系統被水泵所取代，在這裡稱他為Cooling Distribution Units，簡稱CDU。除了做為推動液體流動的腳色，還負責冷卻液的補充或是再冷卻，端看用途而定。
基本上有兩種:
a. Liquid-to-liquid CDU
b. Liquid-to-air CDU
a. Liquid-to-liquid CDU
b. Liquid-to-air CDU
如果是Liquid-to-liquid CDU，通常需要比較大的空間，可能一次會配好幾個機櫃的冷卻液，也就是基礎建設要考量進去。而在後端冷卻液的循環的散熱是由兩種液體的熱交換器所完成。
Liquid-to-air CDU 相對來說輕便許多，但是能力也較有限制。基本上可以想像成冷氣的室外機，把冷卻液拉到另一台機器再進行空冷散熱。
透過三個主要單元彼此串聯，完成把熱透過液體帶離系統這個目標。其中又有各自的變化，在液冷系統設計上比起原本的空冷設計，難度和彈性都提升了許多，而隨著整機系統耗能的不斷增加，傳統的冷板散熱針對單一對象的侷限性也開始浮現，現在一個系統的主要發熱源可不只是CPU了。DDR和顯卡發熱的速度也不可同日而語，三個發熱源做三個冷板掛6根管子可不是一個理想的做法，直接液冷目前看來是業界的共識。
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