無塵室
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走進一座價值數千億的晶圓廠，內部運作的複雜與精密程度堪比一座微型城市。在這座城市裡，晶圓 (Wafer) 是最重要的「市民」，而負責將它們從「家門」(FOUP) 精準送往「工作崗位」(製程機台) 的，正是一位低調卻至關重要的角色——前端模組 (Front-End Module, FEM) 機械手臂。
Loadlock腔室在半導體製造過程中扮演著關鍵角色，它作為大氣環境與高真空環境的緩衝區，確保製程腔體始終維持高真空狀態，提升生產效率。本文深入探討Loadlock腔室的設計原理、效率提升策略以及需要注意的風險，例如熱衝擊。
晶圓上的Notch缺口並非缺陷，而是重要的方位基準點，協助設備工程師判斷晶圓製程異常問題，例如微粒汙染或薄膜均勻度不佳等。本文詳細說明Notch在半導體製程中的作用機制與應用，並提供設備工程師實用建議，提升問題排查效率。
當半導體機台經過 Move in 放置到預定位置時，你是否想過，什麼才算是「定位完整」？
在現今自動化的晶圓廠中，定位不只是「把機台擺好」，它的重要性遠超乎想像。
為什麼定位這麼關鍵？
晶圓廠的自動化依靠天車（OHT, Overhead Hoist Transport）運送 FOUP，並精準
無塵室機檯安裝前的準備工作至關重要，本文說明機臺腳位放樣圖、Punch Hole 位置確認、進機路線規劃三大關鍵步驟，確保機臺順利進場並一次到位，避免二次施工及延誤。
🏭 機台是怎麼進到無塵室的？
第一次參與機台 Move-in 的設備工程師，常常對這流程充滿好奇。今天就帶大家看看，半導體機台從國外一路進到無塵室內，到底要經過哪些步驟。
剛進入半導體產業做設備工程師時，學習的情境常常是這樣：
學長遞給你一本厚厚的 manual，或者今天剛好機台出狀況，要 troubleshooting，就讓你跟著看、邊做邊學。 問題是——剛入行的你，對機台還沒有概念，manual 上的步驟或學長的做法，往往只能照抄卻不懂「為什麼要這樣做」。
👨🏭 #設備工程師日常 #半導體機台運作原理
在半導體製程中，大多數關鍵步驟都必須在真空環境下進行，以確保微觀製程的純淨度與穩定性。
在半導體製程中，常見的關鍵製程像是 PVD（物理氣相沉積）、CVD（化學氣相沉積）、Etch（蝕刻）、EPI（外延成長）、CMP（化學機械研磨）以及光罩（Mask）等，大多都仰賴「真空系統」來執行鍍膜、濺鍍、蝕刻等製程動作。
因此，真空系統可說是這些製程設備的「心臟」，運作是否穩定，直接影響產品的
身為一位設備工程師，最重要的事情之一就是確保手邊有「合適且齊全的工具」。
在現場維修或裝機時，若缺少了對的工具，不僅會拖延進度，還可能增加損壞設備的風險。
因此，許多設備廠在維修時，工程師們都會推著一台工具車，裡面收納著各種常用工具，以因應現場突發狀況。
延續上一則我們提到的「公制與英制」
