在半導體製程中，常見的關鍵製程像是 PVD（物理氣相沉積）、CVD（化學氣相沉積）、Etch（蝕刻）、EPI（外延成長）、CMP（化學機械研磨）以及光罩（Mask）等，大多都仰賴「真空系統」來執行鍍膜、濺鍍、蝕刻等製程動作。
因此，真空系統可說是這些製程設備的「心臟」，運作是否穩定，直接影響產品的良率與機台的可用性。
🔧 真空單位與操作新手須知
在真空領域中，常用的壓力單位有 Torr、Bar 等，而對於剛進入半導體產業的新人來說，學習如何從「大氣壓狀態」抽成「真空」或「高真空」，以及反過來 venting（洩壓）回大氣，是最基礎也最重要的操作之一。
🛠 抽真空操作注意事項
從大氣壓狀態抽成真空之前，務必要確認以下幾點：
- ✅ 所有需要氣密的材料是否確實封閉。
- 🔒 機台的 interlock（聯鎖保護） 是否已解除，避免因保護機制未解導致真空幫浦的啟動閥無法開啟。
- 🌪 Pump是否能承受瞬間壓差？這通常會透過 蝶閥（Butterfly Valve） 等壓力控制元件來保護Pump。
💨 Venting（洩壓）回大氣須留意
當機台要從真空狀態 venting 回大氣時，也需注意以下重點：
- 🔐 所有與真空連接的閥件是否已關閉？否則 venting 進來的氣體會直接被幫浦抽走，可能導致效率低下甚至損壞設備。
- ⏱ 避免瞬間大量進氣導致壓力驟變，可使用節流閥控制進氣速度。
📌 小結
真空系統雖是幕後功臣，卻扮演著極其關鍵的角色。了解其運作原理與操作細節，是每位半導體工程人必備的基礎技能。熟悉這些流程，才能為高良率與穩定生產打下堅實的基礎！
