8358
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金居開發（8358）於2025年9月12日舉辦第二季業績說明會，公布Q2毛利率18.9%，EPS 0.66，受匯兌損失1.09億元影響，EPS減少約0.4元。儘管上半年表現受挫，公司對下半年展望樂觀，特別是AI伺服器市場需求強勁，產品組合最佳化及接單狀況良好。資產總額達84億元，負債比低於25%，財
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摘要
隨著 AI 伺服器技術不斷演進，預計 2026 年傳輸速率將提升至 1.6 Tbs，使得印刷電路板（PCB）上游原物料及設備需同步升級以降低訊號損耗，其中超低輪廓（HVLP）銅箔、低介電損耗（Low DK）玻纖布，以及鑽針與精密切割及鑽孔設備的技術升級將成為產業主流，台灣相關供應商可望因此受
