摘要
隨著 AI 伺服器技術不斷演進，預計 2026 年傳輸速率將提升至 1.6 Tbs，使得印刷電路板（PCB）上游原物料及設備需同步升級以降低訊號損耗，其中超低輪廓（HVLP）銅箔、低介電損耗（Low DK）玻纖布，以及鑽針與精密切割及鑽孔設備的技術升級將成為產業主流，台灣相關供應商可望因此受惠。
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內資凱基KGI看PCB產業，AI 伺服器帶動 PCB 上游原物料及設備升級
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文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容，皆為作者個人分享行為。
有價證券、指數與衍生性商品之數據資料，僅供輔助說明之用，不代表創作者投資決策之推介及建議。
閱讀同時，請審慎思考自身條件及自我決策，並應有為決策負責之事前認知。
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