金居開發（8358）於2025年9月12日舉辦第二季業績說明會，公布Q2毛利率18.9%，EPS 0.66，受匯兌損失1.09億元影響，EPS減少約0.4元。儘管上半年表現受挫，公司對下半年展望樂觀，特別是AI伺服器市場需求強勁，產品組合最佳化及接單狀況良好。資產總額達84億元，負債比低於25%，財務結構穩健。會議中也分享了銅箔產品升級計畫及AI應用市場動態。
會議摘要
一、開場與感謝
金居開發董事長李思賢於2025年9月12日主持第二季業績說明會，感謝主辦單位統一證券及廖總經理的專業支持，並歡迎投資人、老朋友與新朋友參與。李董事長強調，這次法說會旨在分享公司2025年第二季的財務表現、市場動態及未來產品發展方向。
二、2025年第二季財務表現
1. 第二季財務數據
- 毛利率：18.9%，較去年同期有所下降。
- 每股盈餘（EPS）：0.66元，受到匯兌損失的顯著影響。
- 匯兌損失：金額達1.09億元，對EPS影響超過0.4元，主要因匯率波動劇烈（從33至29多區間震盪）。
- 相較於2025年第一季及去年第二季，表現相對落後，主要原因為匯率不利因素。
2. 上半年（1-6月）表現
- 獲利：EPS約1.71元。
- 毛利率：接近20%，為19.9%，較去年下半年（17.9%）有所提升。
- 儘管有匯兌損失，上半年整體表現仍優於去年下半年，顯示公司營運基本面穩固。
3. 資產負債狀況
- 總資產：約84億元。
- 現金部位：約10億元，減少主因是上半年償還了部分美元短期借款。
- 短期借款：顯著減少，財務結構優化。
- 流動比率：約200%，速動比率約150%，顯示流動性良好。
- 存貨周轉天數：48天，應收帳款（AR）周轉天數約87天。
- 負債比例：低於25%，財務健康狀況良好。
三、市場動態與產業趨勢
1. PCB產業與AI伺服器市場
- 根據Prismark 2025年8月報告，PCB產業在AI伺服器應用領域蓬勃發展。
- 2024年PCB產值預估達730億美元，預計到2029年將成長至940億美元，年複合成長率（CAGR）穩定。
- 電子系統市場中，伺服器、儲存與AI設備市場表現突出：
- 2024年伺服器相關產值約2910億美元，2025年預測成長至3960億美元。
- AI伺服器在總伺服器支出（約3670億美元）中佔比顯著。
- 四大雲服務提供商（CSP，包括Alphabet、Microsoft、Meta、Amazon）資本支出（CapEx）持續增加：
- 2024年三大CSP（不含Amazon）CapEx成長53%。
- 2025年預計成長57%（含Amazon成長47%），總額約3500億美元。
- 2026年預計成長45%（含Amazon成長33%）。
2. 伺服器市場細分
- 一般伺服器：數量龐大（約1300萬台），單價約1萬美元，使用PCIe 4代與5代技術，金居在此領域擁有較高市場佔有率，是重要現金來源。
- AI伺服器（ASM）：數量較少（約200萬台），但產值極高，因GPU與系統價格昂貴，PCB與材料成本也高，屬高階應用。
- 儲存設備：數量較少，成長率在未來五年主要集中在AI領域。
四、產品開發與未來規劃
1. 產品線調整與升級
- 為因應市場需求，金居對原有HT及傳統RTF產品進行調整，部分產品進入EOL（End of Life）階段，以專注於更高階產品。
- 一般伺服器應用：
- 推出Advanced RTF系列（如RT312、RT313），對應PCIe 5代與6代技術。
- RT313已測試超過兩年，2025年第三、四季已有大量樣品訂單出貨，預計2026年AMD（MENICE平台）與Intel（Octree平台）將陸續採用。
- 高階應用（HVLP系列）：
- HVLP 1與2未積極推廣，市場已過渡至HVLP 3（VL411）、HVLP 4（PF1N、PF511）等產品。
- 這些產品用於高層數板（HLC，26層或以上）及AI伺服器內層電源層（Power Layer）。
- 電源完整性（Power Integrity）：
- 推出Green Power（GP999）產品，降低電源波紋效應（Power Ripple Effect），目前處於送樣評估階段，並與晶片廠商合作進行測試與論文發表。
- 外層與HDI應用：
- 外層材料如HT310（2018年推出）、SLD01/02、VF413（HBOB2等級）、VF415（HBOB3等級）廣泛應用於伺服器與衛星領域。
- HDI（高密度互連）產品線包括RTF2（RG3110-3113）、VF413、VF415至HBOB4等級的PF510，市場認證良好，預計2026年有顯著成長。
2. 產品發展方向
- RTF系列以RT313為最後階段，未來將轉向更高階HVLP 4與HVLP 5產品，以滿足AI伺服器市場需求。
- HVLP 4預計2026年成為主流規格，HVLP 5則在研發中，目標粗度（Roughness）達0.453 micrometer，預計2026年下半年推出。
五、會議總結與展望
總結
金居開發2025年第二季業績受匯兌損失影響，EPS為0.66元，毛利率18.9%，但上半年整體表現仍優於去年同期。公司財務結構穩健，負債比低於25%，流動性良好。市場方面，AI伺服器需求強勁，帶動PCB產業成長，金居在一般伺服器與高階AI應用市場均有競爭優勢。產品開發上，公司積極調整產品線，推出更高階RTF與HVLP系列，並針對電源完整性與HDI應用推出創新解決方案。
