EMC
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在 CES 2026 的聚光燈下，NVIDIA 執行長黃仁勳的一句「 Rubin 平台已進入全面量產 」，本應是供應鏈的狂歡號角，卻在台股引發一場出人意料的風暴。作為高階銅箔基板（ CCL ）龍頭的台光電（ 2383 ），股價在創下歷史新高後隨即遭資金無情拋售，甚至一度觸及跌停。
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台光電 (2383.TW)
2026 年起 AI 規格升級將加速，帶動平均銷售價格（ASP）穩健上升
我們於 12 月 10 日在台北舉行的亞洲科技之旅中主辦了台光電（EMC）的參訪，重點摘要如下：
1. M9 等級銅箔基板（CCL）進展： 公司提到 M9 等級 CCL 正按計畫於 2026
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台光電 (Elite Material) 評級調升：規格升級趨勢更加明朗的受益者
重點摘要
評級調升：鑑於規格升級趨勢更加明朗，這對平均售價（ASP）有利並能降低競爭風險，我們將台光電（EMC）的評級從「中立」調升至「跑贏大盤」。
Nvidia 訂單展望：Nvidia 的 Rubin/Rubi
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台光電 (2383.TW)：Rubin 銅箔基板(CCL)升級符合預期，台光電應為最大受益者；重申買進評級
我們最近的供應鏈查核指出，Rubin 世代的 CCL（對應 2026 下半年的 AI 伺服器平台）規格將為：(1) 運算板(Computing tray)採用 M6/8.5 等級的 CCL
本文章深入探討公司的營運狀況與未來展望，包括受全球疫情影響的市場變化、主要營收來源、以及未來科技趨勢如何推動業務成長。著重於電子產業中的EMC、網通及車用電子市場發展，並分析各種內外部因素對公司營收及獲利的影響。最後，提出公司在激烈競爭中保持優勢的策略與前景。
