GS
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摘要
美國特朗普政府於2025年4月11日宣布將智慧型手機、個人電腦、半導體等電子設備及元件排除於互惠關稅清單之外，此舉被視為對亞洲科技硬體供應鏈的利好消息。報告指出，此政策將緩解市場對需求下滑的擔憂，並可能帶動相關供應鏈股價反彈，尤其是日本、韓國及大中華區的電子元件、半導體生產設備及材料製造商。
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摘要
報告指出，大立光（Largan）在1Q25的毛利率（GM）表現優於預期，主要受益於產品組合改善，包括華為、Vivo和蘋果等品牌的新機型搭載更高像素的相機模組。展望2Q25，儘管因淡季營收規模可能縮小，但預期GM仍將優於去年同期，主要受惠於中國旗艦機型的推出及供應鏈環境改善。此外，報告也探討了
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摘要
美國總統特朗普於2025年4月2日簽署行政命令，對180多個國家加徵10%~50%的關稅，預計將導致需求減弱或利潤壓力。高盛分析指出，消費性電子產品（如PC和低價智能手機）受影響較大，而企業級產品（如伺服器）影響較小。報告下調了30家科技公司的盈利預測和目標價，並按產品類別和地區產能分佈評估
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摘要
根據報告，聯華電子（UMC）作為全球第二大純晶圓代工廠，面臨來自中國同業（如中芯國際）的激烈競爭與價格壓力，這可能限制其2025年及以後的定價前景。報告指出，UMC與GlobalFoundries的潛在合併雖可能帶來地理多元化，但未必能產生營運協同效應，且可能面臨台灣與美國監管機構的嚴格審查
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摘要
這份報告由高盛（Goldman Sachs）提供，主要分析台達電（2308.TW）的財務數據與估值表現。報告顯示，台達電在2025年至2026年間的盈利增長顯著，預計每股收益（EPS）將大幅提升，同時自由現金流（FCF）和股本回報率（ROE）也呈現強勁增長趨勢。此外，報告指出公司的負債比率穩
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摘要
FOCI 公司對 2025 年的發展持樂觀態度，主要受到數據通信需求的持續增長以及 CPO（共封裝光學）技術推動的高速升級驅動。公司計劃在 2025 年進行 FAU（光纖陣列單元）和光學封裝的試生產，並預計在 2026 年實現大規模生產。此外，生成式 AI 的發展將推動更高帶寬需求，進一步提
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摘要
全球科技團隊預期 AI 伺服器出貨量（特別是 GPU AI 伺服器）在短期內面臨進一步下行風險，並將 2025/26 年全球 AI 伺服器機架出貨量預估下調 35/10%。出貨量放緩主要受到 AI 伺服器客戶需求低於預期，以及生產/組裝瓶頸的影響。報告同時下調了台灣科技組件供應商的盈利預估，
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摘要
由於產品轉換、需求與供應的不確定性，報告下調了2025/26年機架級AI伺服器的預測量，從原先的31k/66k調整為19k/57k。同時，報告也下調了台灣ODM/冷卻供應鏈的目標價，並將廣達的評級從「買入」下調至「中立」。儘管預計2025年第二季將因機架級AI伺服器的生產提升而表現強勁，但全
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摘要
LandMark 的 CFO 在台灣科技巡迴活動中對 2025 年的前景表示樂觀，特別是在矽光子技術的應用和 CPO（共封裝光學）領域。公司預計 800G 矽光子技術將在數據中心加速普及，並將成為營收增長的主要驅動力。此外，LandMark 在 CPO 的早期階段將提供外部激光源（ELS），
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Auras (3324.TWO)：台灣行：液冷研發實驗室參訪：冷板、歧管、UQD、CDU 全面產品；買入
我們於3月20日的台灣科技行中參訪了Auras的液冷研發實驗室。該公司展示了全面的液冷解決方案，涵蓋液對液、液對氣、用於2025年3月及2025年下半年量產的機架級AI伺服器的冷板、UQD
