台光電 (2383.TW)：Rubin 銅箔基板(CCL)升級符合預期，台光電應為最大受益者；重申買進評級
我們最近的供應鏈查核指出，Rubin 世代的 CCL（對應 2026 下半年的 AI 伺服器平台）規格將為：(1) 運算板(Computing tray)採用 M6/8.5 等級的 CCL 搭配超低損耗-4 (HVLP-4) 的銅箔；(2) 交換器板(Switch tray)採用 M9 等級的 CCL。這與我們的預期（見此）相符。因此，我們維持對 Vera-Rubin 平台 CCL 的潛在市場總值(TAM)預估，在 2026 年和 2027 年分別為 2.75 億美元和 20 億美元。我們預期台光電將掌握 AI GPU 的 CCL 市場總份額的 40-45%（其中包含 15% 的 M8.5 運算板與 100% 的 M9 交換器板），這甚至高於台光電在 GB200 的市佔率（佔 AI 機櫃內 CCL 總產值的 35%）。
