GAA
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2026年台積電2奈米晶片將量產且資本支出持續成長，除了設備和廠務工程會迎來大單，其實檢測服務商也會受惠。從物理的角度來看，在2奈米的結構下，電路因距離過近而易產生干擾，傳統的材料設計已無法解決，因此台積電改採GAA(環繞式閘極)架構，利用360度包覆的方式來精準控電並降低功耗，這種結構的轉變也催生
儘管半導體成熟製程經歷 2023 至 2024 年的深度去庫存後，於 2025 年回歸穩定，2026 年在 AI 需求推動下有助於稼動率溫和改善，但整體市場仍面臨嚴峻挑戰。首先，中國多家晶圓廠針對 28nm 以上節點進行系統性的 12 吋產能擴充，價格競爭壓力難以消退。其次，需求主要集中在消費電子、
市場對半導體材料的認知通常很單一：景氣循環 ➜ 訂單起落 ➜ 跟著波動。在這種框架下，台特化很容易被貼上「 耗材股 」、「 上游供應商 」或是「 規模不大 」的標籤。
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晶片越精細，價值越凸顯：世禾如何將「清洗」這門生意，轉化為投資人不可忽視的護城河。
