GAA
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儘管半導體成熟製程經歷 2023 至 2024 年的深度去庫存後，於 2025 年回歸穩定，2026 年在 AI 需求推動下有助於稼動率溫和改善，但整體市場仍面臨嚴峻挑戰。首先，中國多家晶圓廠針對 28nm 以上節點進行系統性的 12 吋產能擴充，價格競爭壓力難以消退。其次，需求主要集中在消費電子、
市場對半導體材料的認知通常很單一：景氣循環 ➜ 訂單起落 ➜ 跟著波動。在這種框架下，台特化很容易被貼上「 耗材股 」、「 上游供應商 」或是「 規模不大 」的標籤。
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晶片越精細，價值越凸顯：世禾如何將「清洗」這門生意，轉化為投資人不可忽視的護城河。
