2026年台積電2奈米晶片將量產且資本支出持續成長，除了設備和廠務工程會迎來大單，其實檢測服務商也會受惠。從物理的角度來看，在2奈米的結構下，電路因距離過近而易產生干擾，傳統的材料設計已無法解決，因此台積電改採GAA(環繞式閘極)架構，利用360度包覆的方式來精準控電並降低功耗，這種結構的轉變也催生了對半導體檢測的新技術需求。
半導體檢測由故障分析(FA)、材料分析(MA)與可靠度分析(RA)構成。其中「故障分析」就像是晶片的醫生：在量產前，它負責「預防醫學」，找出設計與製造間的衝突點並預先修復，避免量產後因設計缺陷導致的大規模報廢；在量產後，它則負責「病因診斷」，透過電測與微觀分析找出不良品的損壞原因，確保生產良率能持續優化。
材料分析(MA)是晶圓代工廠優化製程的關鍵，透過切割、針測與高倍數顯微鏡觀察，剔除晶片內微小的雜質以拉高良率；而可靠度分析(RA)則由檢測與封測廠聯手，藉由高溫、高壓等極端環境測試，篩選出容易「早夭」的瑕疵品，確保最終電子產品在長期使用下依然穩定耐用。台積電的晶片升級向來是檢測產業的強心針，其中材料分析(MA)受益最大。這是因為當電晶體微縮至極限，每一道代工步驟都得砍掉重練，必須透過不斷調整設備組合與參數來榨出最高良率；加上為了支撐高速傳輸，CoWoS封裝基板也從傳統玻纖布轉向更低損耗的石英布，這種新材料的導入，讓檢測廠的訂單隨之湧現。
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