GFHK
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最新動態：AI 需求引發 PCB 上游及載板價值鏈漲價潮
AI 驅動的強勁需求正重新點燃 PCB 上游及載板價值鏈的價格漲勢。隨著 AI 伺服器 PCB 市場預計在 2026 年前翻倍成長，整體潛在市場（TAM）的快速擴張正推動玻璃纖維面臨新一輪的調價壓力。
玻璃纖維價格迎來新一波漲勢 目前漲價
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最新動態 雖然 PCB 類股在 2025 年第四季的表現落後於光學類股，但我們預期隨著近期 PCB 規格升級以及輝達 (NVIDIA) Kyber 背板 (backplane) 的發展，PCB 族群將從 2026 年第一季開始迎頭趕上。
評論分析
PCB 規格升級與看好輝達背板發展： 儘管市
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記憶體：強勁勢頭持續
最新動態
自從我們在9月9日上調記憶體評級後，相關個股表現良好。在此我們提供對於產業週期與評價的看法。
評論
DRAM價格強勁；HBM競爭加劇
我們預期DRAM的上升週期至少將延續至2026年上半年，且價格動能比預期更為強勁。
繼2025年第四季價格上漲20-25%
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著眼未來成長
維持「買進」評等，目標價上調至新台幣1,684元：台光電公布2025年第三季營收為新台幣251億元，毛利率為30.1%（季減0.2個百分點）。我們相信市場已充分適應亞馬遜（AWS）的過渡期，以及在輝達（Nvidia）交換器托盤市佔率流失給生益科技（Shengyi tech）的情況。我
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穩健的指引，AI 的關鍵推手 目標價上調至新台幣 1,850 元：台積電公布的毛利率及全年財測皆落在市場預期的較高端。此外，公司認為其年複合成長率 40% 中段的 AI 指引有上調空間，但由於 2-3 年的長前置期，將對投資保持紀律，這有助於市場預期不至於過度樂觀。在獲利能力方面，台積電相信其 N2
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最新動態
我們在此提供針對輝達 (Nvidia) Rubin 平台 PCB 規格的詳細回顧，以及我們對上游供應鏈需求與供給的分析。
評論
VR200 內容價值顯著提升： 如同我們先前報告所述，輝達將在 CPX 和 VR200 NVL144 平台採用包含中介板 (midplane)
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九月版：AI 驅動的增長持續，記憶體加速發展
我們對後市的看法？
在 NVIDIA (NVDA) 公布好壞參半的財報以及甲骨文 (Oracle) 的強勁前景後，我們該如何看待市場？過去一個月，由於 NVDA 的第三季財測略低於預期、我們在 8 月 19 日對 AMD 的降評報告，以及 VR2
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AI 網路：2026 年 1.6T 需求優於預期；CPO/OIO 最新動態
最新消息
我們更新預測，800G/1.6T 的總出貨量在 2025/2026 年將分別達到 3,700 萬/1,100 萬套（高於先前預測的 3,700 萬/700 萬套），主要驅動力來自輝達（Nvidia）和谷
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印刷電路板 (PCB) / 銅箔基板 (CCL) 產業動態更新：Rubin 平台規格與 Q-glass 玻璃纖維布
最新動態
我們對多家印刷電路板 (PCB) 上游供應商進行了調查，並在此提供關於輝達 (Nvidia) Rubin 平台規格、Q-glass 玻璃纖維布及高階銅箔的最新市場動態
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Dell (DELL US)
利潤率仍是市場焦點
維持「持有」評級，目標價修訂至 130 美元：
戴爾公布了喜憂參半的 2026 財年第二季業績，其基礎設施解決方案事業群（ISG）的利潤率低於預期。公司將其 AI 伺服器的全年營收指引上調 50 億美元至 200 億美元，我們認為這一點以及相應
