Dram
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分析師的市場觀點
2026/05/05
外資廣發GFHK看SanDisk (SNDK US)NAND 市場的整體長期展望維持穩定,我們持續維持「買進」投資評等
SanDisk (SNDK US) 2026 會計年度第三季財報評論顯示,NAND 市場的整體長期展望維持穩定,我們持續維持「買進」投資評等,並將目標價設定在 1,462 美元。SanDisk 該季度的表現優異,營收達到 59.5 億美元,毛利率則攀升至 78.4%,兩項數據均大幅超越市場預期。雖然
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SNDK
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SanDisk
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記憶體
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2026/04/30
外資大摩MS看傳統記憶體:重申不對稱性風險與成長潛力
傳統記憶體:重申不對稱性風險與成長潛力 我們持續看好傳統快閃記憶體(Legacy Flash)以及 2.5D IPD 與 3D WoW 記憶體的上行空間。目前維持對旺宏(Macronix)與愛普(AP Memory)的「加碼」(Overweight)評等,並進一步調高愛普的目標價。核心觀察指出,英
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記憶體
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Dram
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愛普
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2026/04/27
外資港商廣發GFHK看SK 海力士(000660 KS):2026 年第一季回顧——從定價轉向永續成長
SK 海力士(000660 KS):2026 年第一季回顧——從定價轉向永續成長 SK 海力士在 2026 年第一季交出了強勁的財務成績單,我們維持「買進」評等,並將目標價設定為 2,055,431 韓元。本季總營收達到 52.6 兆韓元,營業利益率較前一季成長 13 個百分點至 72%。在價格表
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海力士
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SkHynix
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Dram
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2026/04/23
外資HSBC匯豐看亞洲記憶體股市:2026 全球投資峰會關鍵要點——高期待與景氣見頂疑慮並存(大篇)
亞洲記憶體股市:2026 全球投資峰會關鍵要點——高期待與景氣見頂疑慮並存 在 2026 全球投資峰會(GIS)中,投資者對記憶體價格展望及長期戰略合作協議(SCA)的進展展現高度興趣。儘管市場仍存在對產業景氣見頂的擔憂,但預期記憶體價格上漲趨勢將持續至 2027 年。由於一般伺服器在代理型人工智
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HSBC
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2026/04/15
外資大摩MS看2408南亞科,長約(LTA)確保部分利潤,無懼現貨價格下跌;維持「中立」評等
標題:長約(LTA)確保部分利潤,無懼現貨價格下跌;維持「中立」評等 今日法說會重點摘要:在第二季展望方面,管理階層預計漲價動能將持續,我們預估營收季增率約為 46%,且利潤率將優於 2026 年第一季。關於私募案,管理階層表示其目的是加強南亞科與客戶的合作夥伴關係,在 AI eSSD 和網絡供應
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南亞科
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Dram
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2026/04/08
外資國泰大和DW看2408南亞科 2026年第一季預覽:DDR4 價格動能有望延續
南亞科技 (2408 TT) 2026年第一季預覽:DDR4 價格動能有望延續 評等與財務概況 目前股價(4月6日)為新台幣200.50元,我們重申「買進 (1)」評等,並將12個月目標價由新台幣245.00元上調至292.00元,潛在漲幅達45.6%。受惠於 DRAM 價格上漲,我們預期其20
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2408
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南亞科
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產業
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2026/04/06
外資國泰大和DW看全球記憶體市場分析:PC DRAM 合約價走勢持穩,消費級產品與 NAND 價格三月持續走揚
全球記憶體市場分析:PC DRAM 合約價走勢持穩,消費級產品與 NAND 價格三月持續走揚 根據 TrendForce 截至 3 月 31 日的最新調查,三月份 PC DRAM 合約價大致維持平穩,但在 2026 年第一季結算時,仍寫下 110% 至 115% 的驚人季增幅。受限於供應端壓力,T
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Dram
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外資報告
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2026/03/10
外資CLSA里昂看8299群聯NAND 價格漲勢助攻,維持「優於大盤」評等
群聯電子(8299.TW):NAND 價格漲勢助攻,維持「優於大盤」評等 群聯 2025 年第四季每股盈餘(EPS)達 22.08 新台幣,優於市場預期,主因受惠於匯兌收益與業外投資獲利。即便研究機構將目標本益比從 25 倍下修至 15 倍以反映供應端的不確定性,但看好 NAND 價格上漲帶來的獲
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8299
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群聯
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CLSA
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2026/02/26
外資大摩MS看AI 帶動 NAND 需求增長,惟亞洲模組廠毛利率面臨壓縮風險(下)
啟動碟 SSD 模組的市場潛力與重要性 在現代伺服器機架中,啟動碟(Boot Drive)模組是常被忽視但至關重要的基礎組件,特別是在大規模 AI 與雲端基礎設施中。儘管啟動碟並不直接參與模型訓練或推論,但對於系統的可用性、編排與災難恢復不可或缺。它們提供持久的本地儲存,用於初始化硬體、加載作業系
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Dram
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HBF
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2026/01/20
外資摩根大通JPM看記憶體市場更新 HBM 模型更新:結構性短缺將延續至 2027 年;三星在 HBM4 表現可能有驚
記憶體市場更新 HBM 模型更新:結構性短缺將延續至 2027 年;三星在 HBM4 表現可能有驚喜 自 2023 年以來,高頻寬記憶體 (HBM) 正進入上升週期的第四個年頭。反映 H200 GPU 與 ASIC 帶來的需求上行,我們預測 HBM 的供需將結構性地維持短缺直至 2027 年;從
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摩根大通
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