MOSFET
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AI推動半導體技術革新與產業變革
b. 文章重點摘要
AI應用推動需求變化：半導體市場從ICT需求轉向AI應用，AI晶片需求呈爆炸性成長，帶動運算晶片、記憶體及先進封裝技術的進步。
先進封裝與製造技術革新：技術如TSV、HBM、混合鍵合等提升晶片效能與密度，並解決傳統製程的效能瓶頸。
摩爾定
合晶八可轉債首次開放給一般投資人競拍，此前七次發行皆向特定對象進行，表現優異，多次最高價格達200元以上。本次發行轉換價格低、規模大條件有利，但不可拆解為CBAS，降低靈活性需謹慎考量。市場氛圍偏弱，掛牌後價格易跌破最低得標價，建議對競拍價格設低，避免過高溢價風險，需評估市場風險與流動性，慎重決策。
這篇文章主要分享了帶狗出行以及股市投資見解，同時分析了臺積電法說對股市的影響。內容包括帶狗出行的疲勞與負擔、開銷、狗的適應以及市場風險與回報等，而車用電子的未來展望也是一個值得關注的話題。股市投資方面，文章分享了投資者的操作策略，並歡迎讀者討論及追蹤持續關注。
希望能長期更新 我發現這個寫得比其他筆記好
1.2Q23 營運已見谷底，2H23 復甦程度有限，2024 隨景氣回溫與新產品推出，將會有較顯著增長。
2.2H23 毛利率維持 25~30%。
3.目前有 50+ 開發案，明年有擴產想法，仍在評估中。
4.中國電動車市場正和供應商談價格，做比價政策，，做比價政策，初估對台半的價量會有影響，
本週臺股加權指數6/29（二）終告突破，盤中首次挑戰17709，儘管指數創高回壓，卻仍然有撐，單靠傳產資金就可以漲過高點，顯見市場資金潮的力量，隨後三個交易日6/30（三）～7/2（五），航運股再度走高，權值指數仍然維持創高震盪，並沒有過於劇烈的拉回，在5日均線之上（偏強），由傳產帶領創高，仍須
本週臺股持續了四天在高檔震盪，從3/18（四）曾經嘗試去攻擊缺口16322（但未封閉成功），在收盤壓回16287，指數雖然跌破了月線，收在16070的位置，而3/19（五）因為適逢富時調整，造成台股量增下修，開低走低，前後來回光這二天震盪就高達388點，上沖下洗，目前加權指數雖然上下劇烈，空方攻
在延續上週臺股大盤強勢上漲後，加權指數嘗試攻上萬四，雖然有二次靠近開高走低失敗，且因為MSCI季度調整，造成留下3800多億的巨量，如果含盤後也算進去的話，已經突破四千億的成交量，當時技術指標一度曾出現背離，也是因為如此，這波不僅有空手者，有放空者，但只短短一週，第三次攻擊在12/2（三）直接再
