競拍觀察與分析
一、歷史發行紀錄
今天2024/9/13是合晶八的可轉債競拍截止日，過去的歷史中給使已經發行了那麼多次這個公司卻從來沒有競拍過，這次合晶八是第一次給一般投資人可以一同參與的機會，過去發行了七次都是詢圈恰特定人模式承銷，從2004年4月第一次發行到現在剛好20年時間，股本54.3億中有9.42億，佔比17.35%是從可轉債轉換成股票所增加來的，可見這個公司在財務操作上的積極度不在話下，總是給參與的投資人很多的期待，但，只限於「特定人」，看到他的可轉債歷史整體表現好到一個不像話，只有一檔最差表現61824合晶四掛牌後最高117.1元，還有目前還在架上的61827的合晶七最高價格154元，其餘五次都至少200元以上，所以由此可知這個公司發行的債券從歷史的角度來看是蠻值得期待的。
二、發行條件優劣分析
我們從發行的六個條件：發行規模、轉換價格、年期、股本大小、TCRI及產業等六個面向來看，最有利的條件是轉換價格介於25-50元間，是掛牌後表現最好的，所以我們看待這檔標的的時候如果單純就以這個角度來看的時候確實是挺有機會的，在過去表現好的幾次確實也是轉換價格很低，所以成就了好的績效。
發行規模這次是歷史最多的一次，你說好還是不好，過去也有一次發了10億，但轉換價格確定在216元的高價，所以掛牌後在往上的表現就沒那麼好，而這次發更多，轉換價格也算低，所以應該也是還可以期待的。
就年期來說，一直以來合晶都是發行五年期的，這個條件也算是較好的一個條件，時間多兩年，價格也低，我想應該就以機會來說也是比較大的。
信評6分就平平，不是最好也不是最差，所以就中性看待，不過如果沒有能拆解成CBAS的話，那是一個可能操作上需要考量的點，少了一些彈性。
從股本大小來看，這個條件掛牌後的表現有大概在第四名，在發行條件中算不是那麼優的一個條件，但掛牌後最高表現有160.2元，也算還不錯，但扣除前三高影響只剩下137元，所以特定的標的影響佔比較大的因素。
最後從半導體產業來看，半導體產業還是電子產也中表現比較好的產業，但是這個條件中的樣本數無擔保半導體競拍只有8檔，可能還是有過少的疑慮，所以就中性參考看待。
三、資金使用效率分析
這次競拍張數12,750張算多的，以目前的氛圍及狀況來看應該有機會拍到低價，為何我會這麼說呢?主要是如果去競拍得標後，掛牌第六天後無法拆解成CBAS持有，如果價格拍高了，掛牌後價格往下跌，又不能拆解成CBAS，那會變成你的資金可能會套牢在現股上面，所以如果資金充裕當然沒影響，但資金有限的那可能需要把這個因素給考量近來，因為這部是只有你我面對到的問題，而是整個所有要參與的都是有相同的問題的，所以還是要謹慎評估一下。
以最近的市場氛圍來看已經有太多標的掛牌之後的表現都灌破競拍最低得標價格，所以競拍的優勢可能較上半年有所打折，只剩下一些特定好的題材的公司還能享有高價及高溢價的條件，否則掛牌後的低點都比競拍最低得標價低不少，如果拍高了當然就是都套住了，這也是一個要總和評估考量的因素，至少對我來說我就沒那麼積極了。
還有一個點可以注意的，這次把鏡拍底價設定在102.2元，不曉得是不是要刻意為之，其實用100元拍也可以，或許可能以這樣的量跟各方面的條件可能拍不瞭太高的價格的話，那就成了一個保底的作用了，那為何要這樣做?好的時候沒話說，但糟的時候最低平均97.98元，最低還曾經有81.75元的價格，還有一次91元，所以他的上下幅度還蠻大的，當然現在沒以前那麼糟糕，只是每次不好時他就很容易破百元，且價格都可以下到很低，這當然也跟他的信用評等跟財務狀況不是那麼優有關係，所以這是下檔風險的部分也可以評估一下。
四、本次競拍想法
目前合晶的價格在31.65元，轉換價格33.8元，最近還有現增認購價格在32員跟目前價格差不多，所以基本上轉換價格也沒得調整，（撰寫文章尚未確定現增價格，已於9/16公告價格為26.5元，依照規定可轉債可調整轉換價格）所以就以目前的理論價格來討論。理論價格為93.64元((31.65/33.8)*100)。
如果以組合條件最低價格平均價格106.42元來看，溢價率為13.65%(106.42/93.64-1)，以平均得標價格108.22元投標那溢價率會變成15.57%，那溢價13.65%~15.57%會不會太高，我自己個人覺得太高，若以無擔保半導體產業來看，最低得標價格溢價8.54%是幾個條件中最高的，如果以8.54%來看，93.64*1.0854=101.64元，但抵標是102.2元，所以基本上最低溢價就要9.15%以上了，若以平均得標價格來看半導體產業溢價10.06%，那得出來的價格是103.06元，這個溢價率也是以下這張表中最高的一個溢價比率，所以是一個參考的標準，溢價率10.06%/103.06元，在這個基礎下去增加或減少調整要競拍的價格就好。
至於要不要寫到106.42-108.22元溢價13.65%-15.57%，那就看你自己了，我自己是覺得太高，我是不太會去寫這樣的價格，如果我有拍的話可能大概就在103上下增減去投標而已，所以看完以上分析應該就知道我是沒有要去投標的，不能拆解基本上我就選擇放棄了，不會硬想去拍到低價，這市場其實還是有很多好的選擇，這篇文章也是應朋友的邀請寫的，就給大家有個參考的依據吧!
【發行條件歷史競拍統計數據】
發行規模大於等於20億以上 : 掛牌後表現最佳三檔
- 發行規模20億為本條件第二名表現，掛牌後最高價格178.03元，最低102.47元。
- 因為該區間條件只有6檔標的，所以參考性也是需要打折，若我們再細看把前三高標的扣除後，平均竟然只有118.35元。
轉換價格介於20-50元 : 掛牌後表現最佳三檔
- 轉換價格33.8元落於此條件區間，此區間為本條件第一名表現，掛牌後最高價格180.44元，最低96.59元。
發行年期 : 5年期
- 發行5年期為掛牌後表現較優的標的，掛牌後最高價格176.69元，平均比3年期157.88元多了18.81元，但在一般還是習慣以3年起為主，但在可轉債上或許就是多了那兩年的時間可以給公司的價格更有上漲的機會。
股本大小 : 大於等於20億以上
- 合晶股本54.3億，為此條件區間中的第四名表現，資料樣本25檔，掛牌後最高價格160.2元，最低104.22元，最優條件是10-15億股本，有26檔資料樣本，掛牌後最高表現175.5元。
信用評等 : TCRI 6分
- 合晶信評6分，是此條件中績效排行第三名，樣本數45檔，掛牌後最高價格表現151.73元，最優表現是TCRI 4分，樣本數24檔，掛牌後最高價格表現191.71元，與6分差了39.98元，真的落差好大，這裏大家一定要筆記起來4分的標的整體表現是很不錯的。
半導體產業
- 半導體產業在所有產業的表現中排名第五，但電子產業中表現最好，一到四名都是傳統產業，但這部分的數據的參考價值可能也不是那麼高，主要還是因為樣本數太少，前四名樣本數都不到五檔，所以參考性也相對較低，而半導體只有9檔無擔保競拍，如果扣除前三高排行標的那平均只有135.28，代表前三名中有特定標的拉高了平均值，新唐ㄧ最高450元對資料結果影響太大。
【競拍參考資訊】
【本次競拍條件】
【發行辦法】
近期現金增資資訊
【公開說明書重要內容】
【0.公開說明書】
【1.籌資用途】
【2.每股盈餘稀釋影響】
【3.產業趨勢】
【4.機構評等】
【基本資料】
【0.公司沿革】
股本形成過程
【1.基本資料】
【2.CallMemo、法說會、研究報告】
法人說明會_20240705
6182合晶_華南永昌memo_ 20231212
- 預計4Q23~1Q24是營運谷底，期望1H24整體市場回穩，消費性電子復甦較快，而合晶車用產品客戶比重高，預計2H24後才會有較明顯復甦
- UTR：12吋約80~90%，主要是Turnkey poject居多；6~8吋約50~70%，與客戶UTR連動性大，預期1Q24會逐漸提升。
- 12吋產能：台灣1萬片、中國2萬片。
- LTA價格無太大變化，現貨則是以隨贈空白片等促銷方式，盡可能保持原價，若將贈品計算進去，約4~6%的降幅。由於今年問題是出在終端客戶需求疲軟，即使下調售價對銷量並無太大幫助。若明年客戶拉貨意願提高，才會把價格下調10~15%，但如果終端需求很熱，價格下調幅度則減輕，預估3Q24時ASP會落底。LTA目前都是半年談一次價格，客戶未來不一定會用LTA，可能改採MOU(備忘錄)方式來談合作。
- 明年中國晶圓廠產能釋出的影響：全球供應鏈正在重塑，分為中國、國際兩邊，合晶在中國有鄭州廠、台灣有台灣廠，分別供應兩邊客戶。合晶跟國際客戶配合較多，合作新規格元件開發，並陸續導入12吋晶圓中，產品多用在功率元件。
- 以往重參與輕參比例約6:4，重參售價高於輕參約10~20%，毛利率也較高。但由於今年Discrete市場不佳，3Q23~4Q23重參與輕參比例大約4:6，兩個季度毛利率差異不大。
- 產能規劃：12吋視情況擴產，6~8吋不變。棕地投資(Groundfield)的12吋月產能需要5萬片，才能達到損益兩平。台灣廠區還可以擴2萬片，但因需求不明朗，公司目前暫緩。綠地投資(Greenfield)在彰化，預計2025年使用，最大產能可達20萬片/月。
- 關於環球晶看待明年會供不應求，主因由於2025年產能才會大幅增加，而明年需求會提前成長，可能會經歷一小段供不應求。但公司認為，經歷2022年的overbooking後，客戶現在拉貨都趨於保守。此外SUMCO不斷下修2024年需求/供給比例至74%，反應出兩邊會於景氣復甦時間點看法的不同。
- SEMI認為2025年矽晶圓總出貨量會超過2022年，主因萬物電子化，帶動Device的量與規格持續成長，是整體趨勢可見。
- 各IDM與Foundry廠的矽晶圓庫存高低不一，有些庫存相對低也不敢拉貨，導致10~11月營收低迷。主要還是希望等經濟狀況穩定後，被壓抑的需求才會浮現。
- 1Q24與4Q23的營運狀況差異不大。2024年的GM希望比3Q23高，但牽涉太多因素，言之過早。
- 客戶類別：IDM 60~70%，Foundry 30%，2H23的Foundry廠業績相對穩定。
- 2025年後IDM廠將多為12吋產能，公司亦配合其進行12吋廠能的增產，而6~8吋產能則無擴充規劃。
- 中國目前的EPI技術還不錯，矽晶圓/長晶是大量資本支出的產業，透過經驗堆疊提高對材料的理解。尤其以SiC最為明顯，已經有國際客戶開始跟中國簽定SiC長約。而合晶的定位是配合客戶的元件，提供對應的矽晶圓，以整合方式保持良好的客戶關係。但長期還看，技術、成本仍會受到中國同業追趕。
- 過往矽晶圓廠會自行設計長晶爐，但目前中國、韓國等地出現專營長晶爐製造的廠商，中國從長晶到晶圓製造段，投入大量心力。
6182合晶_台新2023年第四季全球投資論壇簡評_20231123
1.根據SEMI(2023/10)，預估2023/2024/2025年全球矽晶圓出貨面積約12,512/13,578/15,332百萬平方英寸。2023年為半導體循環谷底，2024年將回升。
2.公司優勢包含1.自主開發技術，2.品質、交期、服務穩定，3.客戶關係。
3.公司仍看好功率元件未來發展，主要是隨電子設備增加、應用領域(車用、消費性電子及工控)廣泛，並搭配公司具備的輕重摻技術(高電壓、大電流、高精密度)。
4.3Q23營收26.5億元，+4.1% QoQ，毛利率27.4%，季增
5.3Q23產品別比重：<6吋3.1%，6吋12.7%，8吋70.6%，12吋13.6%。
6.3Q23地區別比重：台灣24.0%，中國28.3%，美國18.3%，歐洲19.7%，其他9.7%。
7.3Q23輕重摻比重：重摻42%，輕摻58%。
8.公司專注於功率元件特殊產品所需之矽晶圓，未來積極發展12吋矽晶圓，預估營收比重將顯著提升，更可望成為12吋功率產品之矽晶圓規格制定者。
Q&A
1.公司車用佔比約40%，70-80%客戶為歐美IDM廠商，公司生產之矽晶圓主要是用於MOSFET、IGBT、PMIC。
2.車用客戶於4Q23展望較弱，1H24能見度不佳，希望2H24景氣可反轉。
3.公司與供應商溝通，控管原物料庫存。公司為接單生產，故半成品/成本存貨水位不高。
4.3Q23營運狀況較差，主要是車用IDM陸續進入庫存調整。3Q23毛利率下滑，主要是受產品組合影響(輕重摻比例變化)。
5.2024年營運希望優於2023年。矽晶圓ASP自2H23開始鬆動，2024矽晶圓ASP預估下降個位數百分比。
6.公司預估2024年Foundry廠可望優於2023年，IDM廠預估持平。
7.12吋擴廠計畫目前皆處於建廠階段，預計2025年產能開出。
8.重摻比例下滑，主要是車用比例下降。
6182合晶_富邦_20230718_3Q23 旺季不旺
維持中立，目標價上調至 50 元，潛在上漲空間僅 2%
- 2Q23 合併營收 25.5 億元，QoQ-5.7%，數字低於預期。
- 車工規功率元件訂單修正，3Q23 旺季需求下滑
- 總體經濟大環境不利，矽晶圓產業復甦時點延至 1Q24 或更遲。
晶圓廠庫存修正持續，2Q23 營收 QoQ-5.7%
- 合晶 2Q23 合併營收 25.50 億元，QoQ-5.7%，YoY-18.2%，數字低於預期。產品 組合方面，本季車用、工控晶片步入修正，IDM 訂單需求不如預期，因此本季 8 吋 重摻矽晶圓營收比重下滑，而 12 吋營收比重上揚。
- 由於本季產能利用率、產品組 合兩項因素不利，因此毛利率預估將下滑至 35.5%。簡言之，我們預估合晶 2Q23 營業利益約 4.57 億元，稅前淨利估 4.54 億元，歸屬母公司業主淨利估 2.68 億元、 EPS 估 0.49 元。(股本按 54.09 億元計算，以下同;未納入 CB 之稀釋因素，合晶 七餘額約 2.98 億元、轉換價 66.2 元)。
車工規功率訂單修正，3Q23 陷入持續修正
- 合晶 3Q23 因銷售量、價格皆有下行壓力，合併營收、毛利率料將承受壓力。首先， 全球經濟復甦動能不如預期，車規、工控晶片訂單步入修正，IDM 廠商開始調節裸 晶圓庫存，預料合晶 3Q23 8 吋重摻訂單將小幅下滑、晶圓代工訂單大致持平。其 次，本季 8 吋因備貨需求下降，平均售價預估微降約 2-3%，毛利率料將持續承壓。
- 簡言之，我們預估合晶 3Q23 合併營收約 24.39 億元，QoQ-4.4%，YoY-28.3%; 毛利率估將較前季再向下滑至 34.6%，營營業利益估約 4.05 億元，歸屬母公司稅 後淨利估 2.14 億元，單季 EPS 估 0.40 元。
景氣復甦速度往遞延，再下修今明年 EPS
- 由於全球總體經濟基本面復甦時程持續往後遞延，晶圓代工、記憶體及 IDM 行業生 產回溫時程將較預期緩慢，不利於裸晶圓供應商之營運展望。因此，我們三度下修 合晶 FY23-24 年之獲利預估。其中，FY23 合併營收估 102.76 億元，YoY-18.9%; 毛利率估將下滑至 35.4%，歸屬母公司稅後淨利估約 9.85 億元，全年 EPS 估 1.82 元。
- 至於 FY24，裸晶圓需求料將逐季回升但速度可能較預期緩慢，因此下修合併營 收至 116.77 億元，YoY+13.6%，EPS 則再下修至 2.47 元。
富邦不同之處
- 富邦對合晶最新 2023-24 年 EPS 之預估值分別為 1.82、2.47 元，相較市場同業平 均分別為-27%、-23%。
評價與風險
- 我們預期 IDM 廠 3Q23 裸晶圓採購步入修正，抵消晶圓代工廠利用率微升之挹注， 加上記憶體廠商減產恐持續到 2024 年，因此矽晶圓產業景氣回升時點預料最快在 1Q24，短期基本面暫無轉機，因此維持合晶中立的投資評等，目標價上調至 50.0 元，約為 FY23 27.5 倍 PER 或約 FY23 2.2 倍 PBR。
- 合晶主要的投資風險在於全球 總體經濟修正期比預期更長或更短、功率元件修正期超出預料等。
【3.網路題材訊息_擴廠計劃】
【財務相關資訊】
【1.歷年獲利】經營績效
【2.營收動能】成長動能
【3.股利政策】對股東好不好
【籌碼概況】
【1.董監事持股、股權分散】
【2.三大法人及基金持股】
【3.融資、融券及借券】
【歷史高低價格走勢月線圖】看長期價格區間
【集團概念股】
【歷史可轉債發行概況】
【1.發行歷史高低價格】
【2.同產業發行歷史】
【3.目前仍有掛牌可轉債】
61827合晶七無法拆解CBAS
