欣興

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ABF歷經一年的低潮後，市場有越來越多人期待它的復甦，因為其最大應用PC/NB的市場需求將於2024年陸續回溫。 除此之外，在AI伺服器帶動在先進封裝需求那麼強烈下，對ABF的需求也將呈現高速成長，而伺服器應用佔比的上升才是重點。

本專欄為產業討論，將定期整理：盤況分析、注意焦點、產業報告、交易心法、潛力股介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。也歡迎用每月一個便當 $79 的價格支持我，並獲得相關內容，最後也祝您在投資的路上能夠持續成長！ 👉https://reurl.cc/WvzZOe 近期市場上

欣興公司主要業務要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。 2022年Q3公司營收比重：IC基板佔67%、HDI板佔19%、PCB佔11%、軟板佔2%。 2022年Q3產品應用比重：IC基板佔67%、通訊佔5%、消費性電子產品及其他佔15%

欣興近期參與法說會，針對 Q3 業績以及 Q4 和 2024 年營運提供展望，雖然提到整體 ABF 載板訂單仍偏保守，但綜合供應鏈看法，預期欣興營運狀況依舊可隨伺服器 CPU、GPGPU 放量而逐步回溫。另針對 Intel 近日發表的玻璃基板，如何解讀對 ABF 載板的影響？

最近各家投資機構都紛紛舉辦各種論壇、講座與法說會，無論該場的主題或是公司的產品是否有和伺服器相關，只要是和電子業相關的主題與公司，幾乎都離不開 AI 的話題。雖然大家都對 AI 相當期待，不過以初期的需求量還處在非常低的階段而言，只有少數技術領先的廠商能夠受惠，台灣的載板廠欣興(3037)就是其中最