ABF 載板產業的風向正在悄悄改變。從上游的玻纖布與 ABF 膜，到下游的載板廠，供應鏈正因 AI 浪潮被重新塑形，短短幾個季度就從供過於求轉為供不應求。
ABF 載板成為 AI 時代的必需品
ABF 載板之所以重要，是因為它是 AI GPU、 ASIC 以及高速網通設備封裝的關鍵材料。
這些元件必須在高功耗、高頻寬的環境下保持訊號完整與散熱穩定，載板的層數、尺寸與可靠度都在快速升級。當晶片從4顆GPU組成的模組變成6顆甚至8顆，當交換器頻寬從 400G 跨進 800G、 1.6T ，載板的面積與層數就跟著拉大，單位價值和技術門檻也隨之水漲船高。
上游瓶頸：玻纖布與 ABF 膜短期難解
ABF 膜（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素開發的絕緣薄膜，就像載板裡的填充層或絕緣層，負責讓訊號線路之間隔離、控制介電常數，減少訊號延遲與干擾。 ABF 膜越薄、介電特性越穩定，就能支援更高頻、更高功耗的AI晶片，屬於載板裡的高功能材料，全世界味之素市佔超過九成。
玻纖布（T-glass/E-glass）則是載板的骨架，一種低熱膨脹、高強度的纖維布，負責提供機械強度和尺寸穩定度，讓整片載板在高溫環境下不會翹曲。玻纖布就像建築的鋼筋，ABF 膜則像澆灌進去的水泥，兩者結合起來才能形成多層次的封裝基板。
目前市場真正缺的是玻纖布，尤其是 T-glass 這種高階低熱膨脹版本。
AI 伺服器與高階載板對尺寸穩定度要求極高，T-glass 的需求暴增，但產能擴充要到2026 年底才會到位。ABF膜雖然需求也在成長，但味之素早在幾年前就分階段擴產，短期供應仍可應付，多數載板廠還有幾個月的安全庫存。
在這樣的背景之下，上游材料才成為整個供應鏈的真正瓶頸。
用於高階 ABF 與 BT 載板的T-glass是全世界只有少數日廠能穩定供應的關鍵材料。指標廠日東紡於 8 月底決定在福島建新廠，投資 150 億日圓擴充產能，消息一出當天台股的 PCB 股全面大跌，但實際上新增的產能最快要到 2026 年第 4 季才會投產。
