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Aristocles的價值投資觀點

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年薪不到百萬的小資族 💼|台股 x 美股雙刀流 📈 不靠富爸爸,只靠紀律投資。正在前往總資產 30 萬美金的路上,歡迎見證我的財富自由旅程!與我一起成長。
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全球資產佈局筆記:從台股走向美股
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專注台美股雙軌配置,透過穩健投資,邁向資產富足里程碑。
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法說會簡報:https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/348520260409M001.pdf 前言: AI 高階載板設備先驅:玻璃基板 (TGV) 與先進封裝的關鍵轉折點。 該公司作為高階 IC 載板濕製程設備的領導者,其技術位階已由傳統 PCB 跨入 AI 伺服器
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股癌觀測:https://www.facebook.com/photo/?fbid=1462093868698469&set=a.260444575530077&locale=zh_TW 漲價公告 前言: 筆者觀察,隨著太陽誘電 (6976) 正式發出漲價通知,被動元件產業已由去庫存陰霾轉向由
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法說會簡報:https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/776320260409M001.pdf 前言: 在全球 AI 算力競賽中,市場焦點往往集中於 GPU 或交換器晶片,卻忽略了訊號在物理層傳輸時所需的關鍵化學材料。這家掌握「光氣化」高監管製程的隱形冠軍,正憑藉其在
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前言: 隨著 AI 伺服器運算功耗激增,電力傳輸網路 (PDN) 成為硬體設計的關鍵挑戰,特別是在 48V 電源架構滲透率提升與 Blackwell 平台放量後,對於高階導電電容的規格要求已非傳統被動元件可比擬。目前市場正經歷一場結構性的供需失衡,導電聚合物固態電容 (Polymer Tantal
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前言: 隨 2026 年 AI 算力中心對散熱需求的噴發,以及地緣政治驅動的國防供應鏈重組,本波上市潮集中於具備「實硬體、軟體定義、壟斷性」特質的公司。這三家公司分別代表了 AI 落地必備的冷卻系統、無人機自主化的 AI 大腦,以及國防航太精密零件的垂直整合,其募資目的多鎖定在償還債務以優化獲利結
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前言: 隨著全球半導體龍頭加速導入面板級扇出型封裝 (FOPLP) 技術,檢測設備的精準度與 AI 瑕疵辨識能力已成為產能爬坡的核心瓶頸。該公司憑藉自主研發的 MOON 軟體平台,在 3D 翹曲補償量測領域取得領先地位,成功打入台系封測大廠與美系晶片領導供應鏈。2026 年第一季度的營收表現已展現
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股癌EP652:https://www.youtube.com/watch?v=NCAgqfGtqts 前言: 當前產業鏈正經歷一場由 Agentic AI 驅動的結構性變革,算力需求不再僅限於 GPU,負責「教練」調度角色的 CPU 地位顯著提升 。在此趨勢下,AI 伺服器對高階被動元件的
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股癌:https://www.facebook.com/Gooaye/?locale=zh_TW 原文:https://www.sifive.com/press/sifive-raises-400-million-to-accelerate-high-performance-risc-v-da
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前言: 筆者觀察當前半導體產業鏈,隨著 AI 需求推升先進製程產能擴張,高階廠務設施與氣體化學供應系統的建置需求呈現爆發式增長。該標的作為少數具備二次配 (Secondary Distribution) 統包能力的專業廠商,成功切入 2nm 以下製程供應鏈,並隨主要客戶前往新加坡與日本佈局,其
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原文:https://investors.eose.com/news-releases/news-release-details/eos-energy-enterprises-reports-preliminary-q1-revenue-highlights 前言:Eos Energy Ent
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