FOPLP
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本文探討梭特科技的轉型過程及其在半導體設備領域的潛在機會，從AI技術到先進封裝的發展，分析其財務狀況以及對投資者的建議。文章指出梭特如何從LED設備轉向半導體市場，並評估技術風險及市場競爭。投資者需謹慎評估風險及未來展望，以期在不斷變化的市場中捕捉機會。
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隨著摩爾定律的逐漸放緩，HPC晶片的需求隨AI商用化蓬勃發展，先進封裝技術成為新焦點。本文深入探討玻璃基板技術如何顛覆傳統半導體封裝方法，提升晶片性能並降低成本。從FOPLP到玻璃核心載板，甚至是未來取代矽中介層，玻璃都極具潛力，本文詳細分析各種玻璃基板技術的創新與應用，並討論相關供應鏈投資機會。
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Apple Vision Pro 已經上市，銷售狀況看起來不錯。面板價格最近有所波動，但 UTR 仍然相對低，可能是為了控制生產量而故意保持低檔。外資近期回補台積電，買入 800 多億，創史上第二大買超額。廣達和緯創也受到外資青睞，有望在 2024 年第一季第二季取得不錯的營收。
