半導體

更新於 發佈於 閱讀時間約 1 分鐘
1. IP設計:功能元件組塊
→ ARM(安謀), 新思, 億而得
2. 設計服務:組合IP
→ 創意(台積電), 智源(聯電), 芯原
3. CPU:中央處理器
4. GPU:繪圖處理器
5. 可程式化晶片FPGA
6. 通訊多媒體晶片
7. 微控制器
8. 記憶體
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