容：
(1) 雷射切割技術之優勢；
(2) 雷射切割設備(工具機)；
(3) 雷射切割需要與CAD/CAM/NC等技術互相配合；
(4) 透過即時回饋功能，達到精準控制；
(5) 雷射加工產業毛利率之比較與設備之成本結構；
(6) 2017~2020年中國光纖雷射發射器之主要製造商市佔率。
※本專欄之文章僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，請讀者運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《麥斯產業前瞻分析》及作者無涉。
相關公司：埃培智(IPG Photonics) NASDAQ.IPGP、銳科激光(Raycus) SZ.300747、恩耐激光(nLIGHT) NASDAQ.LASR、杰普特(JPT OPTO-ELECTRONICS) SZ.688025、相干(Coherent/IIVI) NASDAQ.IIVI、大族激光(Han's Laser) SH.002008、帝爾激光(DR Laser) SH.300776、聯贏激光(United Winners) SH.688518、華工科技(HG Tech) SH.000988。
雷射加工技術應用範圍越來越廣泛，已經逐漸變成策略性產業，可以全面提升製造技術，並且節能減碳。工業上切割技術主要分成三種，分別是：雷射切割、電漿切割與水刀切割。雷射切割的速度比水刀快，但是輸給電漿切割，如果從數據上可以看到雷射切割每分鐘約可以切割51~178公分，水刀則是8~36公分，電漿切割為152~508公分。雷射切割的精度優於電漿切割，而與水刀切割相同。雷射切割的成本則介於電漿切割與水刀切割之間，水刀切割的成本最昂貴。
