【投資隨筆】群翊
投資理財內容聲明
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【公司簡介】
群翊為設備製造商，主要產品技術在壓膜、曝光、乾燥自動化以及塗佈等，用於印刷電路板、面板顯示器與半導體製造。而公司塗布烘烤線為市占全球第一。
主要工廠位於桃園楊梅與大陸蘇州。
主要工廠位於桃園楊梅與大陸蘇州。
公司營收以IC載板PCB設備50%占比最高，次之為傳統PCB設備20%，剩下為半導體與光學設備。
【投資潛力】
- 因地緣政治與去中化，多家PCB廠商近年加碼投資東南亞以分散產能，群翊可望受惠擴廠潮。
- 群翊新布局半導體先進封裝領域，產業具成長趨勢。
3. 群翊訂單暢旺，合約負債顯著上升，且營收YOY與合約負債YOY相關。近幾季合約負債YOY平均達50%以上，後續營收可望複製此走勢。
4. PCB產業成長趨勢明確，其中以IC載板成長率最高，IC載板設備佔群翊營收約50%。
【成長力分析】
- 三率分析
毛利率近兩年維持在40%左右，營業利益率約為25%
比較PCB設備廠，群翊毛利率最佳，因其高階PCB板設備占比較高。
營業利益率顯示群翊費用控管能力極佳。
2. ROE
群翊ROE表現穩定，近幾季ROE逐步上升。
進一步分析，發現近幾季ROE提升來自於稅後淨利率。
4. 近幾季平均營收約YOY30%，跟隨合約負債穩健上升
【安全性分析】
- 負債比率自2020年後逐季上升，目前偏高約60%，後續需分析負債類型。
2. 流動比與速動比分別大於150%與100%
3. 利息保障倍數皆大於100，相當好。
4. 營業現金對稅後淨利比近5年平均大於80%
5. 現金流量表分析
自由現金流相當健康，近五年皆大於0。此外融資現金流近五年總和為負，表公司不須舉債。整體而言現金流量充足。
6. 資產負債表分析
- 資產
資產主要以流動資產為主，占比80%，在營運上風險較低。2022Q3主要資 產如下。
現金及約當現金 : 30.5% (約17億)
存貨 : 30.3%
短期投資 : 8.63%
固定資產 : 11.2%
自有資本率 : 40%
- 負債
群翊2022Q3負債比59%，但其33%為合約負債，9.9%為應負帳款。故在此的高負債無須擔心。
【評價】
- 以同業本益比來看，PE大約落在10倍上下，無明顯高低於同業。
2. 本益比河流圖來看，平均PE約11。
3. 本淨比河流圖
4. 配息政策近年平均78%，且2022Q3現金占比30%十分充足可配發明年股利。
【風險】
- PCB中低階設備市場競爭劇烈
2. 公司設備對應到終端產品集中於消費型電子產品
3. 營收過半為外銷，具有匯率風險
【附註】
- 群翊訂單2023滿載，能見度達2024，且逐漸走出缺料與封控陰霾。另外公司新產能於2022Q4開出，預估提升20%。未來兩年營運可望維持每年至少 10% 成長。
- 公司發展AR設備提升產業附加價值。
- 群翊可轉債於2025-05-30到期，轉換價90，目前轉換率0%。
- 明年若無匯兌損益，以25%營收成長預估EPS約10。
- PCB設備廠營收隨景氣信號落底。
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群翊成立於1990年，從事半導體與PCB產業之自動化設備製造、銷售與售後服務，於楊梅、蘇州各有一個生產基地，公司規模約400人，公司致力研發高階載板、高階硬板、多層板、軟板等PCB生產相關之設備，為客戶客製化曝光、塗佈、乾燥、壓膜製程所需機台，近期為擴建廠房發行第二次無擔保CB共計10億元，採用競拍
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PCB 是印刷電路板（Printed Circuit Board）的縮寫，它是電子產品中非常重要的一部分，用來連接和支撐電子元件。
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定義：這些公司生產和提供製造 PCB 所需的機器和設備。例如，提供鑽孔機、電鍍設備、曝光機等。
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該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
ㄧ、沿革與背景
燿華電子股份有限公司成立於1984年12月31日，為台灣多層印刷電路板製造商之一，同時也為台灣第三大手機板製造商，僅次於欣興、華通。
二、營業項目與產品結構
2023上半年產品營收比重：軟硬板30%、Anylayer 3%、HDI 36%、傳統板22%、高頻板9%；應用比重：汽
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
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