群翊|法說會摘要 2023/08/18

更新於 發佈於 閱讀時間約 2 分鐘
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摘要重點

1.擴廠計畫因中國 PCB 客戶擴廠計畫而遞延。

2.明年營收應與今年相似,未來資本支出將著重於第二期太陽能板與資安軟體。

3.毛利率成長因歐美客戶佔比增加與設備附加價值提高。


公司:群翊(6664.TWO)

主辦單位:櫃買中心

時間:2023/08/18


1H23 財務概況

營收:11 億 1171 萬,YoY 2%。

毛利率:49%,YoY 10 個百分點。

營業利益:3 億 4992 萬,YoY 28%。

EPS:6.47,YoY 23%。

合約負債:30 億 2245 萬,YoY 34%。

研發費用:1 億 849 萬,YoY 70%。

公司金融資產以定存與貨幣型基金為主,恆大、中植系、碧桂園對公司無影響。


產業趨勢與展望

技術:曝光、塗佈、壓膜、乾燥

應用產業:IC 載板、先進封裝、印刷電路板、軟性電子、顯示/觸控面板、光學


Q&A

Q:2023 CAPEX 狀況?

A:增建四樓廠房、第一期太陽能板。未來有第二期太陽能板、資安軟體。

Q:2024 展望?

A:第二季剛結束,但群翊的工作進度已經排到 1Q24,大環境持續低迷,業績維持現狀不會衰退。

Q:產品類別 2022 佔比?

A:IC 載板+先進封裝 50%、PCB 20%、光電/光學 20%、其他 10%。

Q:設備業台灣同業有哪些?群翊優勢為何?

A:競爭者很多,主要是志聖、科嶠,不過各產品落差很大,不容易比較。優勢:不太有重疊。

Q:毛利率成長原因?

A:1. 歐美客戶增加,佔 20%,相較國內客戶殺價情況少。2, 之前研發發揮效益,去年投入的研發應該會在後年發酵,投資在下一代載板材料。

Q:在手訂單各應用佔比金額?

A:與營收佔比類似。

Q:存貨什麼時候會下降,存貨增加的原因?

A:訂單。增加快速的原因為設備附加價值提高,增加製造、驗證時程。如果訂單一直進來,存貨都不會下降。

Q:研發費用會維持嗎?

A:研發不會手軟,銷管與營收成比例,銷售費用降低因運費降低。

Q:3Q23 與 4Q23 營收哪一季比較好?

A:在明年中以前都差不多,目前產能到極限,訂單剛好在平衡狀態。

Q:明年沒法成長?

A:現在看得到的是維持現狀,景氣變化大。往上要看機會,不太有可能往下。

Q:有擴廠計畫?

A:本來有,因中國變化大遞延,成長快是因為載板,中國有 90% 載板廠(BT 載板為主)都是客戶,如果美中貿易戰持續,客戶擴產計畫會遞延。




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1.1H24 會開始見到營收季增。下游客戶營收已有改善,不過手上仍有晶圓庫存,拉貨會延遲。 2.目前長約都有履約。2024 LTA 價格會成長,因折舊費用增加,已和客戶洽談。 3.LTA 有微幅下降,1H24 會改善,目前長約都有履約。2024 LTA 價格會成長,因折舊費用增加,已和客戶洽談。
1.AI 伺服器佔營收佔比逐季提高,第三季末 10~15%。ASIC 出貨較 H100 順。兩者使用規格一樣的風扇,客戶在乎出貨速度大於價格。 2.汽車產品已導入 ADAS,未來三到五年每年業績將翻倍成長。 3.液冷應用不會讓風扇消失,只是放的位置不同,反而因為尺寸與規格提升帶動單價與毛利成長。
1.今年爆單,明年產能一樣爆滿。因應新需求蓋一個重電工廠,預計在 1Q25 上線。未來把倉庫改成工廠,小型重電產能提升 25% 以上,目標 2025 投產。 2.公共工程毛利率都在 10% 以下,如果沒做工程可能連零組件商機都被同業搶下,承包商也會壓價。 3.外銷事業持續在中東、歐美、東南亞佈局。
1.3Q23 已看到回溫跡象:B/B ratio 1.2>1,已訂未銷比去年多,明年營收高機會預計 40~45 億。 2.在 AI Chip+HPC 上有切入 IC 載板、先進封裝、HBM 封裝設備。 3.未來在面板新應用、低軌衛星、高頻通訊設備上皆有佈局。
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