聯發科與輝達攜手搶攻車用商機，共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產。
聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300將在 10月底發表。
聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％。本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車。聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈。
Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。
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