聯發科、輝達合攻車用
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聯發科與輝達攜手搶攻車用商機，共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產。
聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300將在 10月底發表。
聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％。
本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車。聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈。
Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。
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這邊先簡單說一下中國大陸的新能源汽車的晶片配置(基本上傳統車廠也會慢慢跟上)。通常目前的汽車可以將運算分成智駕座艙SoC和自動駕駛SoC。現在車子的功能越來越多，所以對智駕座艙的SoC的算力需求也提
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摘要重點
1.2024 年會是成長的一年，在各產品線都有升級潮與產品組合優化。
2.聯發科在 AI 具備多種邊緣運算裝置的產品組合，且在雲端擁有 SerDes IP。
3.車用、ASIC 等下一波成長動能會在 2025 年底開始貢獻營收。
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