- TrendForce預估2023年AI伺服器出貨量近120萬台，年增38.4% (2022年yoy約為8.5%)，占整體伺服器出貨量近9% ，並預估2022~2026年AI伺服器出貨量CAGR ~22%。此外，AI晶片2023年出貨量將成長46%。
粗略估計，AI伺服器成本為傳統伺服器的十倍以上，因此若各家科技巨頭的資本支出較2022年持平的情況下，預計傳統伺服器將受到-4~-6%的影響。
- NVIDIA週一宣布與聯發科建立新的合作夥伴關係，聯發科於 4 月推出了 Dimensity Auto，產品平台包括天璣智能座艙、車聯網無線通信技術、天璣自動駕駛。根據新的合作夥伴關係，聯發科將把 NVIDIA GPU 芯片集成到其汽車 SoC 中。聯發科與英偉達合作的第一款SoC 預計將在2025 年底面世，並在 2026-2027 年投入量產。
NVIDIA看上智慧座艙的市場，並希望利用MTK在SoC上的經驗與Qualcomm競爭。
- 受中國終端需求疲弱和港口鐵礦砂庫存增加影響，近期國際鐵礦砂原料價格連續下跌。此外，中國 5 月PMI從 4 月的 49.2 ，下降至 5 個月低點的 48.8，使市場進一步下修中國復甦趨勢，且鐵礦砂原料也會受到影響。
日本經濟產業省發表預估報告指出，在全球升息等背景下，導致鋼材出口減少，拖累本季（2023年4-6月）日本粗鋼產量預估將較去年同期萎縮4.6%至2,192萬噸，將連續第六季陷入萎縮。
- 根據彭博社的報導指出，特斯拉即將在上海超級工廠測試生產新款的 Model 3 車輛，工廠的生產線必須停產以升級產線。
改款與前一代有甚麼差異?
- 外傳台、日、美等車用IC設計業者2Q23加碼砍單，砍價幅度約10～20%，部份電源管理訂單遞延出貨，受到終端需求疲弱的影響，PMIC、驅動IC，功率半導體包括車用MOSFET、IGBT均面臨殺價壓力。
中國媒體報導，市場傳聞德州儀器自05/2023開始，全面下調中國市場晶片價格，試圖用價格戰搶下更多市占率以度過此次的庫存調整周期。
- 三星電子將向現代汽車供應其 Exynos Auto V920，該處理器用於處理車輛的實時運行信息，並處理可在車內欣賞的高清視頻和遊戲，這是三星電子首次向現代汽車供應 AP，目標是在 2025 年開始銷售。
此為智慧座艙處理晶片，未來可能會再逐步進入到ADAS處理器，但距離還很遠。韓國可能依靠三星各自形成一個體系，日本則沒有夠強力的處理器，近年只能依靠Renesas的MPU。
- 繼福特將採用特斯拉的充電標準 (NACS)的消息傳出後，通用汽車也確認將採用該充電標準，消息使Tesla盤後大漲5%。具分析師估計，充電標準的協議可為Tesla帶來10億~30億美元的額外營收。
未來隨著Tesla在FSD上的成熟，是否也會出現其他車廠採用Tesla FSD服務的狀況?這麼一來，所有的感測器都必須與Tesla相同，除Tesla以外，Image sensors將是最大受惠者。
- 根據市場預期，手機品牌廠商已漸漸完成庫存調整，全球智慧型手機市場已度過了低谷，預期 2Q23 起整體手機產量有望停止下滑並重新恢復成長態勢，為下半年的旺季做好準備。
大立光：下半年營收將逐月增長，但不會回到過去旺季水準，此外，手機、AP、感測器的庫存仍高。
- STM 和三安光電共同表示，同意與重慶政府合資 32 億美元，建立一座 8 吋碳化矽半導體晶圓廠，支援中國不斷成長的電動車、工業用電及能源市場。預定 2025 年第四季開始量產，2028 年達到量產滿載。
未來受限SiC元件的供給因素將由元件轉為基板材料，因此需確認各家IDM有足夠的基板供給以及分散的料源。
- 蘋果在週二舉行的全球開發者大會上公布了頭戴裝置 Vision Pro，預估會在明年初上市，售價為 3,499 美元。Vision Pro 搭載蘋果自研的 M2 及 R1 晶片，作業系統是新推出的 VisionOS，電池續航時間為 2 小時。
- 為避免債務違約，經過多日談判，拜登與麥卡錫達成初步協議，麥卡錫則同意讓美國債務上限問題暫停至 2025 年 1 月 1 日，期間政府可增發公債；作為交換條件，拜登同意在接下來的兩年限制財政支出，維持 2024 年非軍事開支與 2023 年大致持平。
- TrendForce表示，5月中國動力電池市場尚在緩慢複甦，需求略有好轉。預計6月將進入市場需求的高峰期，唯獨須注意下游實際需求的變化，避免鋰鹽價格因市場預期心理產生劇烈變化而導致市況惡化。
- 據外媒報導，為了投資半導體製程技術，晶片巨頭Intel賣股集資，出售旗下自駕技術公司 Mobileye 的部分持股，籌集約 15 億美元資金，消息未對股價造成影響。
- 中國於6/8下午宣布，自2023年6月至2023年12月開展汽車促消活動。
