ASIC
含有「ASIC」共 36 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
付費限定
摘要
該報告聚焦於Gold Circuit Electronics（GCE）的業績與預測，指出2025年第一季度營收預計環比增長10%，毛利率將達30%。報告由於AI ASIC強勁需求及網絡訂單改進，上調2025/26年的盈利預測7%，並將目標股價上調至300新台幣。GCE與同行（如EMC、Acc
付費限定
本日外電整理
投資大師名言
「在投資中，重要的不是你知道多少，而是你能堅持多久。」—— 沃倫·巴菲特（Warren Buffett）
條列式重點整理
金像電（2368）獲美系券商調升目標價：
美系券商上修金像電2025-2026年的每股盈餘（EPS）預測至14.7美元與16美元。
給予
付費限定
2024/12/24高技補充:
今天高技被傳小作文，內文:高技目前有測試問題還在debug （良率SYE>FHT) GCE測試過了，目前等整機測試預計要20-30K/月
研究員評論(已聯繫過高技發言人、智邦業內前輩)
1. ASIC UBB驗證過的順序為生益電->高技->金像電，高
付費限定
摘要
ASIC（專用集成電路）行業正迅速崛起，具備高定制化特性，能滿足不同業務場景和商業模式需求，特別是在雲端計算和AI應用中展示其優勢。本文深入探討ASIC的基本概念及其市場應用前景，通過與GPU的對比，突出ASIC的優點，同時分析市場參與者、競爭格局以及海外雲廠商的佈局情況，並預測其市場規模及
付費限定
摘要
此文件探討 AI ASIC（專用應用積體電路）在雲端 AI 半導體市場中作為 Nvidia 主導 GPU 的替代方案所扮演的日益重要角色。預計 AI 半導體市場將顯著增長，AI ASIC 的總可服務市場（TAM）將從 2024 年的 120 億美元增長至 2027 年的 300 億美元，
付費限定
摘要
此報告由摩根士丹利撰寫，分析了不斷演變的AI供應鏈，特別聚焦於3nm ASIC（應用專用集成電路）項目所面臨的機遇與挑戰。報告詳細介紹了主要產業玩家、技術進展以及為抓住未來市場增長而展開的競爭格局。重要更新包括調升Alchip（世芯電子）、台積電（TSMC）以及聯發科（MediaTek）
付費限定
標題：AI驅動博通高速增長，未來市場機會巨大
文章重點摘要：博通2024財年收入達516億美元，AI業務成長220%至122億美元，成為半導體業務的核心驅動力。未來策略聚焦AI市場，2027年市場規模預估600-900億美元，並深化超大規模客戶合作。非AI業務雖有復甦跡象，但仍需時間完全恢復。
付費限定
金像電 (GCE) 作為四大超大規模數據中心 ASIC 專案的主要 PCB 供應商，受益於 AI 和高速網絡需求的增長。2024 年 ASIC 專案收入佔比約 10-15%，UBB 層數提升至 30 層以上，推動平均售價和利潤率增長。台灣和泰國的產能擴張計劃將於 2025 年逐步實現，泰國工廠最終月
付費限定
摘要
AWS 在 2024 re:Invent 大會上宣布推出基於 Trainium2 晶片的 EC2 Trn2 實例，其性能和性價比相比現有 Nvidia H200 GPU 顯著提升（30-40%）。此外，AWS 還簡述下一代基於 3nm 製程的 Trainium3 晶片，將於 2025 年推出
付費限定
結論：根據供應鏈深度訪查，相關專業人士認為CCL產業基本面未變，今日單純主力自救會
摘要
近期供應鏈調查顯示，ASIC AI 伺服器與 M8 等級的高階覆銅板（CCL）需求大幅增長，特別是在 2024 年第四季度，預計 M8 規格將成為市場焦點。此外，由於可能出現的材料短缺以及行業產能利用率達到
