ASIC
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大中華區科技產業 2026 年展望：iPhone 規格變革與 ASIC AI 驅動成長
2026 年十大核心趨勢展望
在大中華區科技產業中，我們識別出 2026 年的十大關鍵趨勢。首先是 AI 伺服器的強勁動能，ASIC（特定應用積體電路）與朝向 800G 及 1.6T 的高速連接技術將推動供應
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全球伺服器市場展望：ASIC 伺服器擴張與 AI 整機櫃平台多元化
隨著 AMD 發表 "Helios" AI 伺服器機櫃，全球 AI 伺服器市場正進入更為多元化的晶片平台時代。根據最新的市場評估，我們將 AI 整機櫃伺服器的出貨預估擴大至包含非 NVIDIA 陣營的平台，預計 2025 年、20
2025 年聖誕夜，NVIDIA 與 AI 晶片新創 Groq 共同宣布達成協議：支付 200 億美元取得 Groq 的核心推論技術授權以及關鍵技術團隊。Groq 以其獨特的 LPU 架構聞名，一度被視為挑戰 GPU 霸權的潛在力量。本文將從技術本質與產業脈絡出發，一探這筆交易背後的盤算。
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從第二季~第三季就知道2025~2027的預期，都已經漲到接近2026年過熱本益比價值，現在的修正只是回到2026年正常本益比範圍，再來是如何了解多方慣性和2027年本益比價值預期。
AI 訂單與營收動能大幅強化，但毛利率展望同步轉為偏保守，系統出貨占比攀升帶來結構性稀釋；整體營運指引呈「成
Broadcom Q4營收年增 28%至 180 億美元。AI 半導體業務年增 65% 達 200 億美元。CEO預期 2026 客戶 AI 支出動能持續加速，Q1 營收預計年增 28%，AI 半導體營收翻倍成長。
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聯發科 (2454.TW)：亞洲科技之旅——2026 年成長動能好壞參半，ASIC 長期成長趨勢不變；評級：中立
我們在 12 月 8 日至 12 日的亞洲科技之旅期間舉辦了聯發科的會議。會中投資人的討論重點主要集中在：1) 2026 年各部門的成長展望；2) 雲端服務供應商 (CSP) 的 AI
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摩根士丹利：關於中國 AI GPU 代工機會的看法；維持「增持」（Overweight）評級
中國的 AI GPU 代工機會（如果有的話）將為我們對台積電（TSMC）的預測帶來上行空間。但除非美中政策均確認此一業務發展方向，否則我們不打算將其納入基本情境預測中。我們重申台積電為首選股。
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ASIC 市場趨勢、Google TPU v7/v8 (2026量產)、AWS Trainium 3 (1Q26 Tape-out)、Microsoft Maia 300 (遞延至2Q27)、Tesla自研晶片 (1Q27量產)、CoWoS產能分配 (1H26上修)
摘要
本報告針對全
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Celestica Inc. (CLS)：儘管傳出競爭對手贏得運算托盤訂單，TPU 商機依舊穩固
2025年12月1日 | 研究報告 | 股票
核心結論 《經濟日報》報導指出，鴻海（Foxconn）贏得了一項大型計畫，將供應 Google 使用 TPU v7 Ironwood 晶片的下一代伺服器
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AWS Trainium 4 亮相，預示著 Astera Labs 的新機會
Astera 在 Trainium 3 的機會已相當明確，但亞馬遜 re:Invent 大會強調 Trainium 4 將同時使用 UALink 和 NVLink Fusion，這兩項技術對 Astera 來說都是潛在機
