ASIC
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Broadcom Q4營收年增 28%至 180 億美元。AI 半導體業務年增 65% 達 200 億美元。CEO預期 2026 客戶 AI 支出動能持續加速，Q1 營收預計年增 28%，AI 半導體營收翻倍成長。
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聯發科 (2454.TW)：亞洲科技之旅——2026 年成長動能好壞參半，ASIC 長期成長趨勢不變；評級：中立
我們在 12 月 8 日至 12 日的亞洲科技之旅期間舉辦了聯發科的會議。會中投資人的討論重點主要集中在：1) 2026 年各部門的成長展望；2) 雲端服務供應商 (CSP) 的 AI
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摩根士丹利：關於中國 AI GPU 代工機會的看法；維持「增持」（Overweight）評級
中國的 AI GPU 代工機會（如果有的話）將為我們對台積電（TSMC）的預測帶來上行空間。但除非美中政策均確認此一業務發展方向，否則我們不打算將其納入基本情境預測中。我們重申台積電為首選股。
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關鍵字
ASIC 市場趨勢、Google TPU v7/v8 (2026量產)、AWS Trainium 3 (1Q26 Tape-out)、Microsoft Maia 300 (遞延至2Q27)、Tesla自研晶片 (1Q27量產)、CoWoS產能分配 (1H26上修)
摘要
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Celestica Inc. (CLS)：儘管傳出競爭對手贏得運算托盤訂單，TPU 商機依舊穩固
2025年12月1日 | 研究報告 | 股票
核心結論 《經濟日報》報導指出，鴻海（Foxconn）贏得了一項大型計畫，將供應 Google 使用 TPU v7 Ironwood 晶片的下一代伺服器
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AWS Trainium 4 亮相，預示著 Astera Labs 的新機會
Astera 在 Trainium 3 的機會已相當明確，但亞馬遜 re:Invent 大會強調 Trainium 4 將同時使用 UALink 和 NVLink Fusion，這兩項技術對 Astera 來說都是潛在機
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Marvell Technology：財報符合預期，長期展望樂觀
Marvell（邁威爾科技）似乎已度過了 ASIC 業務預期重設的階段，10 月份業績表現穩健，並釋放出未來兩年將有實質性走強的訊號。AI 半導體產業全面強勁，雖然 Marvell 位列贏家陣營，但我們仍維持「中立」（Equal-w
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AWS re:Invent：晶片、AI 代理以及更多亮點
re:Invent 2025 大會帶來了從晶片到 AI 代理服務的一系列發布。我們對 AWS 的競爭地位，以及其日益增長的模型、工具和應用程式套件抱持正面的建設性看法，這些將加速生成式 AI 的轉型與 AWS 的成長。輝達（NVDA）晶片供
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AI 供應鏈：台積電 CoWoS 擴產；ASIC 動態；亞洲實地調研
我們的最新 CoWoS 預估意味著 2026 年 AI GPU 和 AI ASIC 的半導體成長將非常強勁。 我們提出了台積電 2026 年 CoWoS 產能的新預測：在前一份報告中，我們指出台積電可能將 2026 年 CoWo
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聯發科 (MediaTek) 評級調升：AI ASIC 需求優於預期，Google TPU 潛力抵消智慧型手機逆風
重點摘要
評級調升至「加碼」：鑑於對未來 Google TPU 需求的可見度提高，我們將聯發科的評級調升至「加碼」（Overweight）。
ASIC 成長抵消手機逆風：雖然中國
