從事多年的消費性電子產品的研發設計工作,歸納出好的產品設計需要滿足產品的設計規格(包含工業設計,產品尺寸、重量、功能性)、成本以及量產期程,此外還需要考慮其他要素,羅列如下:
為製造設計 (DFM, Design for Manufacture)
為品質設計 (DFQ, Design for Quality)
為維修設計 (DFR, Design for Repair)
為使用者設計(DFU, Design for User)
因應近年永續/ESG的潮流以及需求,產品的設計需要考量另一個要素:"為低碳設計" (DFLC, Design for Low-Carbon)。低碳的設計需要考慮產品的全生命週期 (LCA) 碳排放量的最小化。全生命週期包含了原料的使用、生產製造、配送產品、產品使用以及產品的回收/處理。為滿足低碳的要求與需求,產品的研發與設計增加一定的複雜度與困難度。實現低碳設計對於材料選擇、供應鏈選擇、製造方式、產品規格/可靠度、維修方式、成本都會產生影響,因此需要在產品規劃及開發初期的流程中加入低碳設計的要求並評估其產生的衝擊、影響以及提出對應方案。因應現今的趨勢與需求,產品設計除了需要考量原本的因素還要再加上"為低碳設計"才可以得到最完整的最佳化產品設計 DFX (Design for Execellent),圖示所有的要素如下:
低碳產品設計的因子
碳排放的計算需要涵蓋LCA過程中的每一個製程或價值鏈的活動所產生的碳排放,而碳排放值的高低與活動數據及碳排放係數成正比。因此要進行低碳設計,就需要在設計時讓活動數據以及排放係數降低以達到低碳設計的目標。說明低碳產品設計的因子如下:
圖示低碳設計的因子如下:
推動"低碳設計產品"的開發流程
圖示"低碳設計產品"的開發流程如下:
低碳產品設計,強調產品的低碳化,主要針對產品對於環境 (E) 的衝擊所因應的設計。企業要實現永續/ESG的目標,除了環境的衝擊,還需要考慮到社會面 (S) 的影響,如產品的開發、使用、製造過程中所有參與的研發設計、製造、供應鏈的工程師、勞工的人權,企業應遵循RBA的倡議。而公司治理(G) 的部分,需評估因為導入低碳產品設計而產生衝擊,如產品成本增加是否影響獲利;公司流程及供應鏈的改變,對於組織及個人的影響。因此在導入前,需要與所有的利害關係人做議合,透過有效的溝通,才得以順利的推動及執行以達到預期的成效。導入低碳的設計以及推動永續/ESG需要在原本的公司流程中調整或增加項目,如設計審核 (Design review)、製造審核 (DFM);供應鏈的每季檢討(QBR ) 以及審核 (Audit ),則需要在原本的檢核表或是評分表增加與永續、ESG、低碳有關的項目。此外,關於節能、減碳或是負碳技術也會衍生企業的商機、專利。在產品開發過程中,相關從業人員進行腦力激盪、創新、展現績效的機會。因此,透過詳盡的規劃、有效的溝通、確實的執行力,經過專案執行經驗的累積以及修正,可以做好低碳/永續的設計並完成產品的最佳化設計(DFX),為企業的ESG願景及價值產生卓越的貢獻及效益。雖然本文的產品是以消費性電子為例,但對於不同類型的產品可以套用同樣的框架,並針對其產品特性進行調整。此外,一個低碳的產品設計的首要之務便是能在初期做產品排碳量的評估與計算,若一開始的設計或是選擇的材料排碳量太高,應該修改設計或是更換材料,待確認低碳設計已經是最佳化後才著手後續的細部設計以及生產製造。要做好低碳永續的產品設計需要長時間的累積,跨部門的通力合作與共識,更重要的是來自高階主管的授權與決心。
名詞解釋:
DFM= Design for Manufacture
DFQ= Design for Quality
DFR= Design for Repair
DFU= Design for User
DFLC= Design for Low-Carbon
LCA= Life cycle assessment (Link)
DFX= Design for Excellent
活動數據(參考綠色貿易資訊網)
碳排放係數 (參考碳查永續管理學院)
CMF= Color, Material, and Finish
BOM= Bill of Materials
RBA=Resoponsible Business Alliance (Link)
QBR= Quarterly Business Review (Link)