2024.01.22 美股盤勢與技術面概況

更新於 發佈於 閱讀時間約 5 分鐘
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⭐️焦點

  • AI需求續激勵財報表現,馬斯克AI公司獲得投資承諾,激勵半導體並連二日帶動風險資金買盤,市場重新回升至中性偏強,多數股票於多頭區間測試支撐,並仍有多頭突破表現。
  • 1/23(二)UAL、VZ財報,1/24(三)NFLX、T財報,1/25(四)TSLA、IBM財報,1/26(五)INTC、V、AXP財報。1/31(三)美國利率會議。

⭐️技術面概況

  • 美股整體技術面61.3%不變,約31.5%技術面上升,位階上升至中性偏強,市場震盪反彈、測試支撐與突破,多數落後補漲。
  • 產業方面,技術面整體淨上升並以金融、科技、消費、工業為主,市場維持多頭、落後補漲。 個股強於市場(標普500指數)比重板塊前五名:醫療、金融、必須消費、通信、科技。
  • 市值方面,整體同步淨上升,巨、大型股帶動中小股表現。
  • 題材方面,ETF以電動車(DRIV)反彈、生技(XBI)多頭整理、元宇宙(METV)多頭整理、人工智慧(IRBO)多頭整理、軟體(IGV)多頭留意壓力、半導體(SMH)多頭留意壓力。
  • 近三日風險殖利率:13.380%,前日13.455%,13.452%短線震盪。

⭐️概況筆記

  • 風險方面美國關注財報週、地緣政治不定時干擾、中長期市場關注經濟週期輪動、訂單與消費需求是否支撐軟著陸避免走向通縮,目前經濟活動以服務業維持強勁、製造業活動尚未見擴張但仍有撐,可能關注2024Q1~Q2之間財報與財測。
  • 機會方面包括整體需求仍支撐商業行業訂單與去化積壓訂單,就業市場穩健且終端價格壓力下降,12月利率點陣圖顯示可能提前加快降息,新品訂單、AI產業細分化與虛實應用科技發展與資本支出穩步增長,由AI驅動的終端消費性電子等,有望重新帶動終端消費品的迭代更新,帶動晶片、記憶體與供應鏈、零售商與軟體的下一代訂單與收入動能。短線上長短期利率縮窄、風險殖利率震盪下滑,仍有利長線風險資金恢復,市場仍關注基本面支撐下逢低布局的中長線機會,整體機會仍大於風險。
  • 美債2年期殖利率4.4%、10年期殖利率4.137%,30年期殖利率4.34%,3個月期殖利率5.42%,美元指數103、黃金2029、波動率(VIX)14.38。
  • 美國聯準會公布12月利率會議維持不變,在5.25%~ 5.5% 區間,並在聯準會釋出的會議記錄與利率路徑顯示利率路徑較9月釋出提前降息步伐,2024年約為目前利率水準降息3~4碼(0.75%~1%),2025年再降3~4碼。預計2024/1/31美國利率會議。
  • 美國12月ISM製造業47.4,略高於前月的46.7,新訂單包含進出口訂單上升,其中以出口訂單回升、內需製造訂單趨於平緩,原料價格壓力續降、客戶庫存下降、積壓訂單增長,仍需要時間帶動整體訂單回升,並連2個月在金屬、化學、塑膠等原料需求增長,市場仍有望靜待經濟週期恢復伺機逢低布局。
  • 美國 12月 ISM 服務業指數50.6,自前月的52.7下滑,大範圍訂單支撐需求與價格,消費服務活動仍然維持強勁但,整體仍維持在新訂單、交貨、庫存三者之間顯示增長、滿足與下降的循環,市場將保持觀望,並仍有望支撐市場伺機佈局。

⭐️價量表現個股

AMD、PYPL、VRT、MRVL、IBM等。

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⭐️技術面與焦點內容

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AI需求續激勵財報表現,馬斯克AI公司獲得投資承諾,激勵半導體並連二日帶動風險資金買盤,市場重新回升至中性偏強,多數股票於多頭區間測試支撐,並仍有多頭突破表現。

上週市場傳出馬斯克的AI公司 xAI已獲得 5 億美元的投資承諾,並隨著連日半導體行業財報續報佳音,包括台積電與SMCI上調財測等,連二日帶動風險資金買盤,其中SMCI上週五收漲逾35.94%,去年收漲近250%,紅海地緣政治問題雖續影響運輸與運價,但行業技術面表現再次輪動,並在巨型股帶動下多數落後補漲表現,扭轉資金在題材表現,市場重新回升至中性偏強,多數股票於多頭區間測試支撐,並仍有多頭突破表現。然而市場仍在觀望紅海造成的供應運輸風險,未來半個月可能面臨空箱需求上升,尤其中國年假將至,仍給予風險資金逢低布局機會。


SMCI初步財報顯示由於AI與IT需求續激勵獲利表現,其中受到其液冷式伺服器給予增漲動能,截至12/31的季度營收預計達到36億至36.5億美元,高於先前預期的27億至29億美元,也高於分析師平均預期30.6億美元。每股盈餘預期將達5.40美元至5.55美元之間,高於預期的每股4.40美元至4.48美元,激勵上週五股價漲逾近36%,業務的擴張同步仰賴NVDA、AMD、INTC等運算晶片,激勵半導體並同步帶動軟體股表現。SMCI預計將於1/29發報財報。




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