最近對台積電稍微做了一些功課，上週台股收盤終於站上2萬點，權重最高的台積電必然功不可沒，從今年不到600點的價位，漲到了780點，台積電未來還能不能續漲，對台股大盤的影響必然也很大，我們就來簡單看一下台積電的近況與未來前景。
我不是半導體專家，對這產業也沒有深入的了解，僅能從目前看的到的資訊做基本分析。
我們先說矽晶圓這項技術，由於晶片發熱會限制電腦等裝置的效能，所以科學家在嘗試用其他材料來製造晶圓，譬如合成鑽石、超純玻璃、氮化鎵與砷化硼。主要目的都是在解決發熱與導電性等問題，甚至是以矽光子來取代電路中的銅線，大大加速資訊傳輸。
據目前可以看到的研究資料顯示，以上這些技術在未來10年內都難以達到成熟地步，足以取代目前以矽為主要晶圓材料的開發技術，所以應該尚不須擔心目前的半導體技術有被完全顛覆的可能性，譬如智慧型手機淘汰傳統按鍵式手機。
第二是台積電的晶圓生產能力，不管是技術或是產能都還是晶圓代工的龍頭地位，雖然三星與英特爾都屢屢宣稱已開發或可生產更低奈米的晶片，但其品質與良率都還難以與台積電抗衡，能大大搶走台積電的晶片訂單。
台積電比其他晶圓代工公司強的不只是晶圓技術，更包含其在台灣有完整的上下游供應鏈，彼此能互相配合需求，這也是其他國家想要複製，或是要台積電前往設廠時，所碰到的最大困難，此模式相當難以複製。
所以，可以大膽預估，台積電的競爭優勢在未來5年內，應該都很難看到競爭對手得以超越。這也表示，它的毛利率應得以維持在一定程度的水準，而其營收能否成長就要看未來產業的應用是否能繼續擴大。
過去疫情期間，車用晶片的需求站台積電的營收比例越來越高，而目前大多車用晶片的技術只需要12～28奈米，算是非常成熟的製程，只有少數高階車用晶片會用到5與7奈米製程的晶片。
另一項從去年快速增加需求的是AI晶片，拜輝達的AI處理器需求所賜，3奈米製程的晶圓需求量大增，而且會持續到2026年，黃仁勳在GTC的演講，更讓人們看到近期AI可能的發展地步，台積電也將與輝達合作，將 GPU 加速運算整合到台積電工作流程中，以大幅提升效能、提高生產率、縮短週期時間以及降低功耗需求。
基於以上基礎分析，對於台積電未來2、3年的業績頗能令人期待，台積電的法說會也說，2024年的業績預期會比去年成長21%～26%，以去年EPS32.34元來計算，今年的EPS可期待看到40元。大摩對台積電在2024年的EPS預估為38.26元，在2025年的EPS預估為47.08元。
若未來幾年的產能增加，需求也如預期的增加，台積電營收可能可以繼續保持亮眼的成績，若沒有特別大筆的資本支出，能維持其毛利率不降低的情況下，未來2年可以期待每年20%的營收成長，2026年的EPS上看57元。
對於產業發展成熟的公司來說，一般會給的合理本益比是15倍左右，成長型企業一般會給到20～25倍本益比。
若以台積電今年40元的EPS，每年成長20%的預估來推算，20倍本益比可以預期的股價會是800元、960元與1,140元。用25倍本益比計算的話，預期股價是1,000元、1,200元與1,425元。目前的台積電本益比是23倍左右，以上數字可供參考。
