#2. Substrate載板設計

　　 來仔細說明Substrate是什麼🤔

　　 身為一個測試板，Substrate 作用在於測試wafer上的DIE（晶粒），各個DIE上的Bump（PAD SIZE）都非常小，單位以um為主。

各種顏色的小點即Bump（PAD）點

　　 而PCB板（Printed Circuit Board）動輒100mm，如此小的Bump要直接轉到大PCB板上是件非常困難的事，因此Substrate就此產生，並賦予了重大的任務：

　　 小Pitch Bump 轉成大Pitch BGA 連接到 PCB，別名稱為轉接板（Interposer）。

　　 有點抽象對吧！給各位一點空間感，想像你站在學校的操場中央：

• DIE就像你
• Substrate 像是操場
• PCB 像校園的佔地面積

　　 把他想像成河內塔遊戲吧😂跟熟悉的東西聯想在一起比較好記憶！

Substrate 就是中間連結的那塊～

　　 這樣有讓各位了解他的定位嗎😰當初接觸到真的是很多名詞要搞懂，摸索一年半了終於可以白話的敘述給各位，下一篇來聊聊DIE上面的點位！