*上一集QA的填空題:
某公司，在某CSP的案子上，擊敗創意、拿到創意的訂單。讓這個 某公司近期股價有所表現。
我猜是某公司=世芯 與某CSP=微軟，結果猜錯，答案是某公司=Socionext 某CSP=META。
--世芯搶創意的訂單 已經是半年前的訊息了。
而Socionext搶創意的訂單 是一個月前的訊息。
--IP股是很競爭的領域，沒有領先的資訊就不要碰。
*散熱股，在炒TAM提升的題材，
前幾天有傳出某公司有做出之後的EPS預估，數字成長幅度驚人(年過半百)，算起來目前本益比只有10幾倍，所以讓更多資金進場推升散熱股股價。
--這個訊息無法從法說等公開資訊知道。
*AMD的鬼故事，
AMD在之後的CoWoS投片量下降，原本猜測可能是降CoWoS、去拉升SoIC，但是SoIC的數字也沒有上升，
所以推測，可能是AMD的表現真的差，GPU伺服器贏不了輝達，至今只有微軟一個大客戶有明顯下單，
目前AMD沒什麼好消息。
--然而這不算是大利空，AMD在2024年的CoWoS數量有50幾K，裡面包含賽靈思的量 大約10K，剩下的40K是AMD全年的量，市場在傳的數量是下降了10幾%、不算很多，有可能是被其他封裝廠拿去做。
--目前進入第二季，會有更多產能的推估數字出現。包括博通、MRVL也會有更多消息。
*輝達，目前狀況都不錯，供給有變順，但沒有看到供需失衡，
根據輝達的生產排程，今年第三季 H100會慢慢退出，不再是生產的重心，重心轉移到B100(第三季開始放量)，B100是氣冷散熱、這部分問題不大，預期B100的出貨量在第三季會跟H100黃金交叉。
--B100的封裝 今年底一半在台積電、一半在英特爾跟Amkor。
*輝達5月開的法說會有可能會變法會，財報可能會有一點點的不如預期，但如果股價有跌比較多，主委會想加碼，因為正處於新舊產品的轉換期(然而這只是短期的現象)。
*比較有可能出問題的是GB200，因為是水冷架構: 水對水的1u架構、也有水對汽的2u架構，
地震時 有一些水冷的管子爆掉，所以後續導入的過程，不會如市場預期的那麼順。
中國的消息預估明年會有5-6萬個rack，但主委預估只有5-6萬的一半再多一點。
*NV Link 36與NV Link 72，
主委認為CSP拉貨會以72為主，但中國的報告預估會是以36為主，
36的價格是200多萬美元，72的價格是350多-400萬美元(有些樂觀的猜有到500多萬美元)。
--這些業績預估會發生24Q4-25Q1。
--要預估輝達的獲利 困難度提高，因為每個環節預估的參數都不太一樣，加上最後給輝達的PE也會不同，大家都抓不準，就會造成最終不同的股價表現。
*之前已經吃過輝達兩次腰斬，不要再吃第三次，所以主委在這次輝達漲高都有減碼。
*德國的Embedded World展覽、主要展覽工業電腦、工業用的內容，沒有看到特殊亮點。
*AMR(自主式移動機器人)，很多台灣廠商都有做到，
中光電下面的公司有做到整機，
凌華跟鴻海合資的公司也有做到整機。
--做AMR機器人大腦的: 友通有做到輝達Jetson晶片。
*這些廠商的AMR機器人營收占比大約都只有2-3%，占比不高，還只是個題材。
*輝達Jetson晶片，目前觀察 預期的拉貨表現沒有大幅提升，
然而機器人概念股的股價已經先漲了，暫時還只是在反映題材，但不用看的太負面。
--之後的劇本有可能是，股價先因為題材而上漲(初升段)，等之後股價修正 業績接著開始看到放量、營收成長，這時就有機會看到主升段。
