英特磊科技股份有限公司 (IET-KY) 於 2011 年 4 月 26 日在開曼群島設立，營運主體位於美國德州，為全球磷化銦、銻化鎵磊晶片代工領導廠，採用 MBE 技術從事砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP)、銻化鎵 (GaSb) 等III-V族化合物半導體磊晶 (Epi) 的生產，具有基板到磊晶的垂直整合技術能力，提供無線通訊、衛星通訊、光纖通訊等商業用途，以及太空與國防上的紅外線感測、夜視、攝影等產品應用。
亂看看到這間公司，聽了快兩小時的法說覺得裡面專業的東西實在聽不太懂，但是公司做的產品跟最近很夯的矽光子有點關係，所以簡單整理一下法說內容跟大家分享。
這邊先提一下磊晶是什麼 (資料來源)，磊晶是指透過在原有的基板上，長出薄薄一層結晶，以達到強化工作效能的目標。看起來目前都是在原本矽基板上長第三類半導體的材料。2024/08/29 法說會內容
- 公司產品：砷化鎵 (GaAs) 磊晶晶片、磷化銦 (InP) 磊晶晶片 (和矽光子有關)、銻化鎵 (GaSb) 紅外線探測器磊晶晶片、氮化鎵 (GaN) 磊晶晶片。分別可以應用在哪些領域可以看下面的圖。
資料來源：公司法說
資料來源：公司法說
- 近期營收不好跟大環境、貿易戰等有關，而且終端消費市場沒有回溫
- Q2 毛利不佳、甚至比去年同期還低很多有幾個原因：1) 產品組合 (偏平均)、2) 機器建置好開始運行會有折舊跟維修、3) 美國整體的物價成本 (薪資等) 持續上升、4) 原物料價格、5) 對未來有準備，所以有增加人力做訓練 (要提前 6-8 個月開始訓練)、6) 周邊供應商漲價 (比如說液態氮) 等。
- 公司有試算，如果 Q2 營業額再多 5000 萬的話，毛利率會有 30% 左右。(大概每多一千萬毛利可以上升 4%，這部分就是規模經濟的效應了)
- 好像有認列跌價損失，佔毛利率 6-7%。(查了一下 Q2 存貨跌價損失 11,307 仟元，總營收 157,568 仟元，的確占 7%)
- 希望下半年虧損的狀況可以減輕。
- 現金減少是因為資本支出，應收帳款差不多。
- 產品銷貨部分，砷化鎵佔比跟預期差不多，大概在 30-35%，大概美金 2 億左右；磷化銦比預期的少了幾千萬，原因是伺服器需求旺盛，客戶對高階產品提前有需求，所以有存貨的問題；銻化鎵是預期今年會有成長的，可以看到佔比也有上升，目前也有使用第三部機器來增加產品產出。硬體的部分有客戶有需求，但目前還沒有兌現。
資料來源：公司法說
- 從應用市場來看，硬體構件原本我們預期應該是 10-15%，但目前還沒發生；除了磊晶片外，硬體市場是我們接下來幾年會提升的地方；預期接下來幾年光電/高速傳輸產品會超過射頻/汽車部分。
資料來源：公司法說
- 美國晶片法案申請的通過應該會在美國大選前。
- 銻金屬M雖然中國宣布出口管制，但公司存貨充足，之後評估漲價。氮化鎵已有客戶定期下單。磷化銦方面在 AI Data center 上很重要的是 PIN 這個產品，200G 是目前市場需求逐漸擴大的。砷化鎵是高端產品。硬體部分預期今年有 10-20%，但還沒兌現，由於客戶有資金問題，所以有 delay。
- 公司希望整年度毛利率有 20%，這樣下半年要 30% 才能達到。但會有很多大環境下的變數，公司只能盡量努力。
- 去年預估今年 20% 成長，目前沒達到原因是 1) 客戶有財務方面問題、2) AI Data Center 使元件工廠需要加快腳步將近 1 年，但這樣現有產品就變成存貨，下半年才會開始出貨 (預估磷化銦方面下半年有一兩個產品會出貨，一開始客戶可能會多備一些 )。公司覺得 20% 成長率有機會達成。
- 中國管制銻出口對短期營收影響不大，反而可能有正面影響 (因為可能會漲價)，因為公司存貨充足。
- 每年美國用 2xxx 噸的銻，60% 靠中國大陸；公司每年用 0.5 噸，就算產量增加用 1 噸，相較於美國整年用的銻不多，再加上公司是買純度最高的銻，毛利會比較好，所以難度應該不會太高。
- 新廠部份都已經 Approve 了，但發現除了存儲，也有磊晶廠需求，所以目前在討論變更，預計明年做完 (做太快也會沒辦法申請晶片法案補助)。
- 今年九月開始有 HBT 的出貨，而且是急單，下半年也有 200G 的 PIN 產品會進入量產。
- 6 吋 HBT 開始應用的比較早，但還在高頻方面，還沒應用到手機，因為手機 PA 是跟 6G 有關係。PIN 最大用途是給 200G up 的產品，目前在加速認證，進度已超過 6 吋 HBT (數量跟速度方面都是)。
- 合作矽光子部份是做在 AI Data Center 裡，讓 Data 傳輸加快，有兩種應用： 1) 磷化銦 PIC、2) Silican-base PIC，但即使是 2)，也需要 Modulator 跟雷射光源，目前跟合作廠商進度正常。
- 用銻化鎵來做紅外，是市場必然的轉向，其他作法都有各自的問題，有些廠商是把紅外做在砷化鎵上，這個是可能的方向 (這個做法聽起來是銻用比較少的方案)。
- 目前第三台機台已開始量產，目前是主力機台，前兩台現在還有在維修。
- 聯邦晶片法案補助款不確定今年還是明年拿到，最多不超過 20 Million；德州晶片法案應該有拿到，不過還沒正式宣布，補助款會看資本支出再取得回饋，細節還要看一下。聯邦補助款未來可能列在業外收入，德州部分還要看看怎麼處理比較好。
- 800G 跟 1.6T 光收發模組所使用的磷化銦量產進度？客戶是四大 CSP 與 NVidia 嗎？一般說的 800G 可能會是 100G x 8 或 200G x 4，50G 跟 100G 目前已有量產的東西，200G 現在應該都在研發，有客戶有 400G 的東西，但那個離量產還有兩年。
- 公司的 200G Pin 是用在哪邊？都可以，是看系統廠商怎麼用。我們主要是做元件材料，元件是下游廠商在做的。
- 公司有沒有量產低軌衛星相關產品？下游不會跟我們說產品用在哪個領域。
- 六吋磷化銦 HBT 量產進度與應用？(聽不懂)
- 二廠有一部份會拿來做存儲，另外在硬體材料方面有客戶有需求，所以有考慮會在二廠做這方面相關的，未來如果光電產品持續發展，可能也會考慮調整廠房用途。
- 有考慮買庫藏股給員工嗎？由於晶片法案規定，不能發股利跟庫藏股，所以目前沒有打算。
- 氮化鎵二次生長的業務沒有考慮移回台灣，因為那只是生產中的一個步驟，一直海運會對生產流程造成影響。
- 不清楚台版的晶片法補助，看情況決定是否申請。
- 200G 或 400G 的 XX，公司有機會成為最大供應商嗎？不好做這樣的預估。
- (約法說 1:25:30 開始到 1:30:00 附近) 講到公司目前對未來的展望是樂觀的。
- 現有在工作的機台有 14 台，之後還會有 2-3 台加入，稼動率目前在 70% 左右。
- (中間有一段是在講比較專業的東西，聽不懂)
- 目前 200G 產品就公司所知還沒有人可以量產。
- 生物辨識的磷化銦還在繼續進行，客戶回報是目前大概 70-80%，就公司所知只有一家在做。而且目前看起來也沒辦法用其他技術取代。(不過聽起來離量產可能還有一段時間)
- 小型國防合約進度：目前生產的產品沒有問題，在廠商那邊做 Process，不過也有一部份東西還在研發。
近期公司的毛利率真的是持續探底，但從公司說法聽起來應該谷底就是 Q2Q3 了 (看目前七八月營收，好像還沒有復甦的感覺...)。
資料來源：財報狗
公司做的東西其實跟全新 (2455) 還有聯亞 (3081) 看起來滿類似，只是用的機台不一樣 (全新跟聯亞似乎是用 MOCVD、IET-KY 是 MBE)，從查到的資料來看，MBE 的精密度較好，但 MOCVD 成本較低，未來如果要發展更高速度的光通訊，不知道 MBE 會不會成為未來的主流？
