筆電散熱改裝全攻略：解決過熱問題的關鍵技術

談完風花雪月的故事，該回到專業的維修上面，這禮拜我們來聊聊筆電的散熱改裝。

在故事開始之前，我先表達一個立場，每一位散熱改裝師都有自己的專業改裝立場，所以沒有任何對錯、好壞，單純就是每一位師傅的經驗與習慣。還有，導熱材料的好壞影響，僅佔散熱效率的30％，週邊各項的配置，影響才會是70％。所以有人說上什麼很猛的導熱介質，效率一定超好的，這不見得是100％正確的。

畢竟，這裡面有太多的變數，會有機會去影響到最後結果。

這回苦主表示，有台電競筆電，剛買來時，跑起來都還蠻順的。不知道怎麼回事，最近開始，每回一進到遊戲裡面，FPS數瞬間下降至個位數，接著畫面嚴重卡頓，苦主覺得可能是顯示卡壞掉，詢問我們能否更換顯卡。

我表示，顯卡壞掉應該會直接沒影像輸出或是畫面破圖，而你的機器還能開機進系統運作、看YouTube，只是進遊戲後PFS瞬間掉下來。所以我大膽假設，應該是機器過熱，只是哪一個地方過熱造成，可能要拆機器檢查才能確定。

而且要更換顯卡，那就幾乎等於更換主機板，沒真的故障，我們是不太輕易走上更換主板的那條路。

就是這邊發熱量過高，這麼小一片散熱片哪壓的熱住啊？？

因為溫度過高，導致油與散熱介質分離，降低導熱銅管與晶片的貼合度

開始之前，我們先聊聊導熱膏。

十多年來，各式各樣的導熱膏如雨後春筍般的出現，早年有加銀粉，後來加東加西，一大堆奇怪的「介質」紛紛出現。

這邊講到一個重要名詞：「介質」，講「介質」，又得要先拉回談談導熱膏的用途。

處理器或是顯卡裸晶表面，其實很粗糙，上面佈滿極細的坑坑洞洞；回頭看看散熱模組，有銅片、鋁片，其實它們的表面也不是十分平整。因此兩邊接觸的時候，必定無法緊密貼合，中間一定會有間隙；有了間隙，熱傳導就會降低，導熱效率就會變差。

那這兩樣物品表面的間隙，要透過什麼方式緊密結合，才能快速把熱傳導過去？其實最簡單的方法，就是用可以填滿間隙的介質去填滿，這樣熱就可以完成傳導。

老師傅問我說：「你知道什麼是導熱效率最好的介質嗎？」

我搖搖頭說：「不知道耶～」

他說：「其實是水銀！它的導熱效果最好，不過，因為無法固定，所以沒法用，而且會有短路的風險。」

那什麼樣的物質可以填補間隙？應該是可以自由變化形狀，但又不會跑掉的「膏狀界質」，於是業界開始出現大量的「導熱膏」。不過導熱膏如果失去「介質」，相對的就會降低傳導效率，同時無法當作優良的「介質」去填補空隙，就無法發揮真正的導熱作用，而降低散熱效率。

這個就是我們常聽見的導熱膏乾掉、硬化。

不敢說，我敢對導熱膏下任何好壞的定義，只能說：導熱係數高低是其次，不容易乾掉硬化的導熱膏才是好貨！再強大的導熱係數，用沒多久就乾掉，我應該不會想用，誰想三天兩頭的拆裝機器更換導熱膏，增加主板受損的風險？

還有打著某種「神奇金屬」口號的那種，那又是另外的話題，我們今天就不聊了。（有興趣的請Google，你會發現所謂「液態金屬」是用在別的地方的）

最近接到的這台筆電，苦主說之前有去請人家更換過導熱膏，不過拆開看後發現，導熱膏的材質怪怪的，因為油都已經跟「介質」脫離，簡單來說，晶片跟散熱模組之前的間隙，大到已經無法導熱，因此造成一執行程式，機器就過熱開始降頻卡頓。

老師傅仔細研究後也發現，除了散熱模組的導熱膏介質油脂分離，導致貼合度不夠，真正影響到的是，主機板上有一顆重要的控制晶片（應該是北橋），完全無法散熱，因為散熱片太過小片，厚度也不夠，這也是我們這一回的改裝重點：客製專用散熱片。

買了銅片跟鋁片回來手工製作，選銅還是選鋁呢？

最後選擇鋁片，老師傅開始在鋁片上畫圖

切割圖形與尺寸確認完畢後，開始切割

切割完成後，先將邊邊打磨平整，避免之後割傷

這是切割完的成品，邊角還得磨圓，才會美觀

為了避免短路，背面還得貼上絕緣膠帶

鑽孔鎖上主板

既然聊完導熱膏，也發現問題是散熱片，那我們現在就來聊聊這個部分。

散熱片有很多種材質，銅跟鋁是目前使最普及的材料，不過這兩種金屬在散熱運用上有著不同的特性。單純以傳導數據來說，銅的表現勝於鋁，銅為390W/m-K，鋁則為209W/m-K，傳導熱力上，銅比鋁快86％，按理而言銅應該比鋁更適合用於散熱片。

但考量散熱裝置，不僅僅單看數據，還需要評估其他因素。比如說銅的加工性不易、銅對加工器材耗損較高，且加工時間也較長；還有重量也高過鋁很多，對於現在很多筆電要求輕薄的訴求下，銅的使用也會變成一種顧慮。

話雖如此，但並不表示銅不建議採用，反而需要依據實際使用狀況，進行調整與分配。最接近發熱處位置可以使用銅，使熱快速擴散出去，而外圍鰭片部分可選用鋁，既容易加工塑型，又可降低整體重量。

原本跟老師傅討論計畫使用銅片，不過後來實際上機前，經過多方考量，才臨時轉用鋁片，但最後實際成效一樣很棒。

更換前機器開機沒多久溫度就整個拉上來，手摸鍵盤上方，就可以感受到熱度。改裝之後，開機運作一段時間後，只有聽見風扇轉速上升，鍵盤上方並沒有什麼溫度。

實際跑個簡單的燒機程式，數據呈現核心溫度雖然拉高到94度，不過周圍溫度卻只有來到88度，看起來改裝後的成效不錯。實際進入遊戲跑了一下，除了風扇轉速拉高之外，鍵盤上方的體感溫度，卻只有改裝前的一半不到。

最重要的是機器交出去之後兩三天，都沒有再聽到苦主回報有狀況，想必問題已經排除，正所謂No News is Good News！（沒事，就是好事！）

跑一下燒機測試，一般來說，十分鐘的測試就夠了，燒太久對機器反而不好

原來不是顯示卡故障，而是主板上的一顆控制晶片過熱（應該是北橋），而原廠卻說沒零件可以維修？？？

恩～ 我知道，原廠缺鋁片，那我們也就不好說了…

我們下回見！