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警語：文章內容並非買賣邀約，這是分享觀察心得以及教學概念，並非任何投資建議，勿做下單參考。引用資料：Goodinfo、jihsun.com.tw、優分析等其他理財網站or新聞擷取，歷史走勢可以參考，但不一定一樣

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公司簡介

鴻準(2354)為鴻海集團成員，主要從事金屬機殼製造，鴻準為iPhone、iPad、及Mac系列的主要供應商之一。另外，鴻準也從事遊戲機組裝代工事業(任天堂遊戲機)，以及散熱模組製造。

主要生產基地位於中國廣東省深圳、江蘇省昆山、以及山西省太原廠。主要下游客戶為蘋果、谷歌與任天堂等；主要競爭對手為中國的藍思科技、可成(2474)、鎧勝(已併入和碩)、華孚、Jabil。

註：2016年鴻海偕同鴻準購併日本夏普集團，持有夏普約13%股權。

目前之產品項目：

1. 功能性手機、智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、消費電子與數位相機等手持式裝置機殼及相關機構件的生產與銷售。
2. 汽車與電動車金屬件和相關機構件的生產與銷售。
3. 桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、伺服器、智慧型手機與遊戲機等系統產品散熱模組的生產與銷售。
4. MIM 相關產品的生產與銷售。
5. 消費性電子產品的組件製造、系統組裝與銷售。

產業知識：金屬機殼產業

金屬機殼屬於外部用件，用於各式產品中，大眾也容易看到它的存在，但對一般大眾而言，其產業面貌則深奧難以理解，但我們可從以下幾個切面來了解其概況：

1. 產品應用上：目前金屬機殼主要運用於手機、筆記本電腦、平板電腦、消費電子產品與電動車等終端產品上。
2. 產業競爭上：台灣廠家主導產業，紅色供應鏈尚不構成威脅。
3. 生產技術上：仍以壓鑄、半固態射出成型、擠型與鍛造等技術為主，機加部分則從人工處理轉型至以 CNC 機器處理。
4. 材料運用上：從早期的鎂、鋁與鈦等合金，逐步跨入不銹鋼與複合材料。
5. 表面處理上：早期以各式塗裝為主，近期則加入陽極、研磨與 PVD 等技術。
6. 未來發展上：競爭上仍以台灣廠商為主，其它小廠為輔；產品上短期以高階智慧型手機為主，長期則走入電動車、5G、工業互聯網與工具機等產業；材料上則以鋁、鎂與不銹鋼為主，複合材料為輔；生產技術與表面處理技術上則以多樣技術混搭為主，單一技術使用為輔。

產業知識：散熱模組產業

散熱模組屬於內部用件，雖然無所不在，但因其形式各異，大眾除難以察覺其存在之外，更是難以了解其產業面貌，但仍然可由以下幾個切面，來了解散熱模組產業的面貌：

1. 產品應用上：目前主要運用於桌上型電腦、筆記本電腦、AIO 電腦、遊戲機、LED 燈與伺服器。
2. 產業競爭上：百家爭鳴，各有所長，但台灣廠商仍主導產業。
3. 生產製造上：產品製造與產品設計並重，輔以垂直整合。
4. 材料應用上：早期以銅鋁為主，目前則加入了石墨烯與複合材料。
5. 未來發展上：競爭上將進入產業整合期，產品上則將跨入 5G、電動車與基地台等領域，材料應用上則加入石墨烯與複合材料，產品設計上則走向多元，而除散熱裝置與金屬機殼的整合趨勢不變外，微型化與薄型化的趨勢也將持續。

產業知識：遊戲機產業

遊戲機就目前的遊戲產業來看，其硬體設備主要有遊戲機、電腦與智慧型手機等三大主流，而這三大主流因各有其特色與訴求，預估在未來一段時間內，相互競爭之間也許會有一些你消我長的情況，但應該會同時並存於市場。

以遊戲機市場而言，主要有三大廠商，任天堂、索尼與微軟，但這三個廠家因其鎖定的客戶群與市場並不盡相同，因此雖有些競爭，但大體上而言，仍算是相安無事，但就歸納與分析來看，仍可發現遊戲機產業的一些發展趨勢：

1. 製造定位：硬體製造部分，因屬於價值鏈的低端，毛利率本就偏低，主要生產基地以中國為主，為因應關稅戰，有將部份製造產能移往東南亞的現象發生。
2. 市場定位：遊戲機產業的定位主要都是朝家庭的娛樂中心轉型，跟電腦與智慧型手機所強調的個人娛樂有所不同。
3. 體驗定位：訴求是注重畫面、速度與音質的玩家，跟其他硬體裝置的輕度體驗玩家不同。
4. 附件加值：遊戲機主體以外，各式運動附件的開發也蔚為潮流，除可強化體感的經驗外，也增加消費者購買慾望，為廠家帶來不小的業績貢獻。