3711日月光投控 - 法說更新

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公司簡介

日月光投控（ASE Technology Holding Co., Ltd.）是全球領先的半導體封裝與測試製造服務公司，專注於提供一元化的半導體解決方案。公司主要營運模式包括晶片前段測試、晶圓針測、後段封裝、材料及成品測試等服務，以滿足半導體產業對於高速、微型化與高效能晶片的需求。

在產品方面，日月光投控提供廣泛的封測解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、載板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試以及電子製造服務。公司特別聚焦於先進封裝技術，並在此領域持續擴大產能。

日月光的客戶涵蓋全球主要的半導體公司，並與台積電等業界巨頭保持緊密合作關係。公司在產業中扮演著關鍵角色，尤其在AI晶片的封裝與測試方面，日月光的技術與服務受到高度重視。

生產基地方面，日月光在全球多地設有生產設施，包括台灣、中國大陸、馬來西亞、日本、韓國及菲律賓等地。馬來西亞廠區是公司全球布局的重要一環，並計劃將其打造成先進封裝的產能重心。

在生產或銷售過程中，日月光強調技術創新與品質管理，並持續導入先進技術以提升生產效率和產品品質。公司也積極擴充其技術團隊，以支援全球各地的生產需求。

銷售地區方面，日月光的產品與服務遍及全球，主要市場包括美國、大中華區、日本、韓國及歐洲等地。公司致力於滿足全球客戶的需求，並在地緣政治變遷中靈活調整其供應鏈策略，以保持競爭優勢。

產品線分析

1. 先進封裝及測試：
2. • 先進封裝及測試是日月光投控目前的重點發展領域。根據資料，2025年先進封裝及測試的營收預計將佔整體ATM（封裝測試部門）營收的10%-15%。這一部分的業務受到AI需求的強勁推動，特別是來自台積電的委外訂單，這對日月光的營收增長具有重要意義。AI需求暢旺，帶動先進封裝及測試的成長動能，預計2025年先進封裝及測試營收將較2024年增加超過160%，並貢獻封測事業的10%成長率。
2. 傳統封裝業務：
3. • 傳統封裝業務仍然佔據日月光的主要營收來源，佔比超過90%。然而，這部分業務的成長動能相對溫和，且受到消費性市場需求疲軟的影響。非AI產品佔公司整體營收超過90%，此部分尚待回溫。2024年第四季，傳統封測業務動能溫和，拖累毛利率尚未回到結構性毛利率區間24~30%。
3. 電子製造服務（EMS）：
4. • EMS業務在2024年第四季的營收預計將因季節性因素而中單位數下降。這部分業務的毛利率受到生產成本上升和台幣升值的影響，表現不如預期。EMS拉貨高峰已過，2024年第四季營收逐步轉淡。
4. AI相關產品：
5. • AI相關產品是日月光未來成長的主要動能之一。AI需求的增長帶動了先進封裝及測試的需求，這對日月光的營收和毛利率提升有直接的貢獻。AI需求暢旺，預計2025年先進封裝及測試部位營收可望超越16億美元。
5. 智慧型手機相關產品：
6. • 智慧型手機相關產品的需求受到市場波動的影響。日月光表示其智慧型手機訂單符合季節性變動，未見主要客戶（如蘋果iPhone）訂單出現大幅變動。然而，整體消費性市場需求仍疲軟，iPhone 16銷售不如預期，這對日月光的營收構成壓力。iPhone 16銷售不如預期，消費性需求仍不見曙光。