每當財報陸續公布時，就是尋找心儀公司的好時機。
除了從訂單能見度的角度切入，也可以從毛利率的變化來觀察，發掘法人的秘密
聯茂(6213)為台灣第一大銅箔基板(CCL)製造商，全球排名第五大，主要從事銅箔基板、多層壓合基板、玻璃纖維膠片、散熱鋁基板等製造，產品聚焦於傳統板、PC、網通、光電、智慧手機等應用領域。生產基地位於台灣新竹、中國江蘇無錫、東莞等地。
客戶來自台灣的PCB廠如：欣興、華通、金像電、健鼎、瀚宇博等。競爭對手為中國建滔化工、生益科技、南亞、松下、台光電、台燿、南韓斗山、日立化成等。
手機無鹵產品出貨HDI板目前以中低階手機為主。汽車應用大多屬於一般品，僅有少數應用於雷達、通訊屬於高階、高頻、高速產品，客戶為台灣車用PCB大廠。PC/伺服器產品需求則仰賴晶片平台升級帶動需求。
銅箔基板與黏合片簡介：
為印刷電路板主要原料，印刷電路板內部構造主要是由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成，銅箔基板除需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板之要求，另需具備良好之 熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求，而黏合片則是作為銅箔基板與銅箔間的絕緣材。
多層壓合代工簡介：
為多層印刷電路板前段製程，自內層線路製作乾膜至壓合成型。
產業知識：PCB材料
全球PCB材料可分為：CCL、FCCL、玻纖布、銅箔、PI(聚亞醯胺)、Epoxy(膠材)、與其他，一年PCB材料總產值約204億美元，其中銅箔基板為最大宗，CCL與FCCL合計年產值約106億美金，佔一半比重。其中FCCL因為符合製造輕薄短小產品的需求，佔比逐年拉高，取代CCL。
全球銅箔基板成長動能，仍受限到電子產品成長動能不強，以及產品面積變小，對於銅箔基板的需求面積減少所帶來的衝擊，因此廠商不再追求出貨量，開始提升高階產品的比重。
法人原先預估公司第一季 EPS 為 0.6 元，實際公布達 0.93 元，表現遠超預期，顯示公司具備更強的營運效率與競爭力。
此外，毛利率亦優於預期，原估為 13.13%，實際達 14.24%，反映公司在成本控管或產品組合上有進一步優化。
法人已經預估到2027年，累積2025年到2027年的成長力度為38%左右
AI伺服器與高階材料需求：
聯茂2025年第一季營收年增23.2%，主要受惠於AI伺服器出貨動能挹注以及產能利用率提升，毛利率和淨利率皆明顯成長。
2025年第一季雖為傳統淡季，但因美系客戶使用M6等級CCL的新一代顯卡放量，營收與毛利率持續成長。
AI伺服器持續擴大市場對高階銅箔基板(CCL)之需求，各大美系和中系CSP也已表明針對2025年AI資料中心之資本支出將持續擴增。
產品組合升級與產能利用率提升：
2024年第四季毛利率提升，主因高價原物料去化完畢、產能利用率提升、產品組合優化。
2025年高階CCL（M6、M7、M8等級）出貨持續增加，帶動營收與毛利率提升。
中國市場需求回溫：
2025年2月營收月增7.6%，優於預期，主因中國AI推理模型大量興起，下游端有備貨拉貨動能。
毛利率已連續兩季上升，表示公司在產品組合優化及成本控管方面持續精進，同時存貨周轉率也維持沒有降低反映終端需求回溫。
此次毛利率表現亦超出法人預期，進一步強化市場對其營運體質的信心。
存貨周轉率也維持沒有降低
最新的股價淨值比1.2倍已經相當貼近淨值
公司淨值是指公司資產扣除所有負債後所剩下的價值，也就是公司真正「擁有」的部分，屬於股東的資產。
公式如下：
淨值 = 總資產 − 總負債
