台灣積體電路製造公司（TSMC）提供廣泛的產品與服務，涵蓋多個市場領域，並以其先進的製程技術和專業的代工服務聞名於世。以下是台積電的主要產品與服務項目：
1. 晶片製造服務
台積電專注於為客戶生產各類型的集成電路（IC），這些晶片被廣泛應用於消費電子、高效能計算、汽車電子及物聯網等領域。台積電的產品包括：
- 消費電子：智能手機、平板電腦、可穿戴設備和智能家居裝置。
- 高效能計算（HPC）：數據中心、人工智慧應用和超級計算機。
- 汽車電子：先進駕駛輔助系統（ADAS）和車載娛樂系統。
- 物聯網（IoT）：連接解決方案和低功耗設備。
2. 封裝與測試服務
台積電提供多種封裝技術，包括：
- 扇出晶圓級封裝（FOWLP）：這是一種靈活且高效的封裝解決方案，適用於緊湊設計。
- 晶圓測試：確保生產的晶片符合質量標準，並進行必要的性能測試。
3. 設計支援服務
台積電提供全面的設計支援，包括：
- 設計規則檢查（DRC）：驗證設計是否符合製造流程的要求。
- 測試設計（DFT）：增強集成電路的可測試性和可靠性。
- 工具包與設計基礎設施：提供各種電子設計自動化（EDA）工具，以促進設計過程。
- 技術支援與諮詢：在產品生命周期中提供專業的見解和支持。
4. 先進製程技術
台積電持續投資於研發，提供多種先進製程技術，包括7奈米和5奈米技術，並引入極紫外光（EUV）微影技術，以支持客戶的產品快速進入市場。
5. 合作開發計畫
台積電與客戶合作開發新技術和產品，這些合作不僅限於製造，還包括技術創新和市場推廣的各個方面。
總的來說，台積電的產品與服務不僅涵蓋了晶片的製造和封裝，還包括設計支援和技術合作，這使其成為全球半導體供應鏈中不可或缺的關鍵角色。
