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(6683)揭秘雍智科技AI驅動增長秘笈24/08/09

更新於 發佈於 閱讀時間約 6 分鐘
投資理財內容聲明

雍智科技(6683)2024年8月9日法人說明會揭露其AI驅動增長秘笈。成立18年的公司以高頻高速測試載板為核心,展現ProCard、Robo及Bend-in Board等產品實力。2024上半年營收7.73億元,同比增長8%,EPS達8.34%,得益於中國及美國新分公司的拓展。技術亮點包括雷射工藝提升訊號穩定度及112Gbps傳輸能力。展望2025,計畫實現兩位數增長,依靠海外市場擴張及中國製造優化。會議詳解財務穩健與技術路線圖,吸引投資者關注其在AI浪潮中的領先地位。


會議摘要

會議開場與公司介紹

2024年8月9日,雍智科技(Keystone Microtech Corporation,簡稱KSMT,股票代碼6683)在竹北總部舉辦法人說明會。會議由黃榮彬協理主持,邀集總經理劉安炫及財務長林世堯共同出席。開場簡述公司概況:成立於2006年8月,董事長李執明,總經理劉安炫,實收資本約2.7億元,員工約310人。總部位於竹北,鄰近新竹科技園及高鐵站,交通便利,並在美國、上海設有子公司,提供快速服務。核心業務涵蓋前段測試載板(ProCard、Interposer、ProHead)及後段測試載板(Lowball、Pin-in、SFT),定位為半導體測試領域的設計與整合專家。

免責聲明與議程

黃榮彬首先宣讀免責聲明,強調資料僅供參考,預測資訊基於現有看法,不保證準確性,公司不承擔更新義務。會議分為兩階段:第一階段介紹營運概況與策略方向,第二階段開放問答環節。

產品與技術概覽

劉安炫詳細介紹了公司產品線。前段測試載板ProCard用於晶圓測試,通過與Tier1、Tier2策略夥伴整合ProHead,提供完整解決方案,總部設有ProCard Room支持維修與組裝。後續封測階段,Robo搭配ATE測試機台進行最終測試;Bend-in Board支援老化測試,適用于高低溫環境下的車載IC;SFT則為系統後段測試。產品設計依託強大研發團隊,配備高階組裝設備與精密儀器,確保品質。

技術核心聚焦高頻高速產品。劉安炫強調,公司採用雷射工藝替代傳統機械鑽孔,提升訊號完整性,特別在PCB磚孔處避免殘段干擾,確保高速傳輸穩定。RF技術支援77GHz高頻設計,ProCard可達112Gbps傳輸,滿足AI運算、存儲與傳輸需求。此外,Power Integration類比優化電源分配,減少電壓降,確保高並測速下良率;Thermal Simulation預判高熱影響,結合Socket與IC資料,建構精准熱管理資料庫。

財務表現

林世堯報告近三年財務資料。2021年營收14.8億元,2022年峰值15.3億元,2023年因去庫存化降至14.1億元,2024年上半年回升至7.73億元,同比增長8%。產品結構以後段測試為主,2023年占比72%-82%,2024年上半年維持高比重;前段測試占比從2022年的26%降至今年15%,但下半年輕有望回升。毛利率2023年約50%,2024年上半年因產品組合調整降至48%,費用率穩定在20%左右。2024年新增2000萬元費用,主要因美國子公司設立及薪資提升,業外兌換利益貢獻EPS約1.3%,上半年EPS達8.34%,同比增長2.1%。

資產負債表顯示,公司無銀行借款,現金及約當現金占比近50%,展現穩健現金流。2024年3月投資4.3億元購置新辦公樓,不動產從4.48億元增至8.53億元。

市場與展望

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