摘要: 均華精密於2025年9月5日舉辦第三季法人說明會，聚焦AI晶片需求爆炸性成長，揭示超過10倍速的未來技術藍圖。介紹CoreOS及WMCM封裝技術進展，並強調Solter與Bundle設備在高良率生產中的關鍵作用。上半年營收達12億元，預計下半年將再創新高。會中展示47年半導體經驗及AI檢測技術優勢，展望參加SEMICON展覽，深化全球布局。
會議摘要
開場與公司概況
均華精密（股票代碼6640）於2025年9月5日舉行2025年第三季法人說明會。會中回顧公司自2010年成立，2018年成功上市（IPO）。總部位於土城，另設新竹、台中、高雄據點，服務全球客戶。均華擁有47年半導體封裝經驗，專注先進封裝製程設備，產品包括Chip Sorter與Die Bonder，營收中先進封裝占比已達85%。
AI晶片與技術趨勢
介紹AI晶片需求自2023年起呈跳躍式成長，運算速度、記憶體容量及晶片顆數均以倍數增長，預計未來將超過10倍速。核心技術包括CoreOS系列封裝（S、R、L型），以及WMCM（下一代Info產品），應用於Logitech、機器人及數據中心。投影片展示CoWoS、Chiplet、SoIC技術演進，2023-2027年間晶片模組從2D升級為多層結構，滿足高運算需求。
產品與設備優勢
均華的核心設備Sorter（挑選裝置）與Bonder（高精度綁定）透過AOI（自動光學檢測）技術，實現100%良率。Solter追蹤晶片生產履歷，確保正確分配至Dream Module（如RobotX或人型機器人）；Bundle則支援大尺寸晶片檢測，過濾切割瑕疵。新增EFEM與串機模組，提升自動化生產效率。HybridBundle與Jigsaw產品正開發中，瞄準0.1微米精度挑戰。
營運成果
市場與客戶合作
均華服務台灣晶圓廠及國際客戶，與TSMC、AMD等設計大廠合作。投影片顯示，CoreOS L需求2024-2027年倍數成長，WMCM產能亦擴張。客戶需求高精度設備，均華提供客製化模組，支援多層晶片組合（如ZenV Login從2+8升級至X2）。
