市場概況與聯準會降息決策: 台股創下歷史新高，最高來到 25864 點。聯準會宣布降息一碼，符合預期，但未造成利多出盡。當天台股因指數結算，量能放大到近 6000 億。
輝達（Nvidia）入股英特爾（Intel）: 昨晚輝達宣布以 50 億美元入股 Intel。Intel 股價盤前大漲近 30%，但台積電（TSMC）盤前一度下跌。隨後台積電逆轉勝，ADR 創下歷史新高。市場猜測接下來蘋果、高通、博通甚至三星是否也會入股 Intel。
半導體類股反應與市場大策略: 市場討論輝達出手，台積電是否必須出手。聯發科（MediaTek）下跌，因擔心與輝達的合作受影響。與 Intel 有策略聯盟的聯電（UMC）相對強勢。認為市場資金派對將繼續。聯準會降息的深度分析: 聯準會降息一碼符合市場預期。專家認為聯準會主席鮑爾原本可能希望降兩碼，進行預防性降息，但為避免順從川普之意而只降了一碼。降息確定後，迎來的是資金行情。
台股指數預期與資金輪動: 台股表現相對保守，落後日韓股市。台股大盤今日收黑，而 OTC（櫃買）指數收紅，暗示先前休息的類股（如 PCB）開始活躍。專家預期大盤指數可能在 27,000 到 27,500 點結束本波上漲。
台積電與 Intel 參股的關係: 台積電不會被要求參股 Intel。因為 Intel 本身有晶圓代工部門，且台積電與 Intel 的製程完全不同。美國政府會鼓勵美國 IC 設計公司（如 Nvidia、高通、博通）入股 Intel 的 IC 設計部門，使其更壯大。
聯電與聯發科的影響: 聯電上漲，是市場預期 Intel 的 IC 晶圓部門未來會成長，且與聯電有技術合作。Nvidia 入股 Intel 不會立即對 AMD 或聯發科造成巨大影響。Nvidia 採取「多管齊下」策略，意在通吃所有市場（Arm-based 和 X86）。
Intel 參股金額不足與 M31 股價反應: Nvidia 入股 5%，金額不足（約只能撐 Intel 5 個月）。Intel 的 IP 公司 M31 開高走低，顯示 Intel 崛起的想像力尚未具體成形。
聯電 IP 廠智原大漲的原因: 聯發科受影響不大，因其主要做 Arm-based，這是未來趨勢，X86 較耗能且非主流。市場資金轉向與聯電相關的 IP 公司智原，智原拉漲停板，預期聯電會受惠。
Intel 多頭馬車的風險與晶圓代工切割: 若多方大廠皆參股 Intel，可能導致公司策略變成「多頭馬車」，方向不明。Intel 的 IC 設計部門是賺錢的，但晶圓代工部門問題較大。川普應多想辦法讓晶圓代工獨立出來，並可能讓三星或聯電參股經營。智原大漲即是基於 Intel 可能將晶圓代工切出與聯電合作的聯想。
資金輪動快速與主力退場: 矽光子（CPO）似乎活絡，但領頭羊光聖開高走低，顯示資金正在輪動相對較弱的 CPO 股票。PCB 類股（如富喬、台玻）也跟著上漲。資金輪動快，因為距離指數高點 27000 不遠。主力（大戶）正在執行短線操作並開始退場。
國安基金與投信操作: 市場預期國安基金將在 9 月底 10 月初指數來到 27000 多時宣布退場。但國安基金因貿易談判未確定，不敢隨意退場。投信操作不穩定，出現「躁鬱症」現象，買入幾天就賣出，不似以往會買大波段。
軍工展與戰備警覺: 目前指數仍有約 1500 到 2000 點的空間，這可能讓投信操作趨於穩健。軍工展人潮眾多。展覽期間有高層到場，安檢嚴密。
無人機展區與去紅供應鏈的困境: 展場中最熱門的是無人機展區。許多無人機產品並非台灣自主研發，而是結合國外的軍工技術（如烏克蘭）。無人機發展的挑戰在於「去紅色供應鏈」。
軍工股上漲的驅動力: 軍工股上漲的原因是軍方開立了很大的標案訂單，目的在於養活本土廠商，鼓勵他們提升技術並爭取海外訂單（類似重電強韌電網的概念）。政府提供訂單量，讓廠商能開始試產與量產。
券商對軍工展的參與與碳纖維材料的重要性: 先前很少券商願意帶法說團參訪軍工展，但凱基證券有辦理。軍工展的重點之一是材料。無人機需要碳纖維，因為其輕量化且省能。
碳纖維材料類型與應用 無人機分為攻擊型（不回程）和投彈後回程型。
- 攻擊型使用熱固式（Thermoset）碳纖維。熱固式材料（如公路車、網球拍）無法修復或回收。
- 回程型需要熱塑式（Thermoplastic）碳纖維。熱塑式材料可回收。 碳纖維強度很高，為鋼的五倍。
航太碳纖維的高門檻與 ESG 趨勢: 航太業對碳纖維的要求與估值遠高於一般消費用品。由於 ESG 趨勢，波音（Boeing）與空中巴士（Airbus）都在檢討使用可回收的碳纖維材料。
國內熱塑式碳纖維廠商: 國內有能力做熱塑式碳纖維的廠商包括南寶和上緯。上緯曾將其熱塑式子公司上緯新材出售給智元機器人，因為該材料適用於機器人的外殼。
永虹先進與南寶的發展: 目前國內主要剩下南寶和永虹先進在做。永虹先進已轉向熱塑性材料，並拿到波音和空巴的認證。南寶主要做一般型熱塑式產品（如筆電碳纖維）。
軍工材料的結盟與戰鬥型無人機: 碳基做熱固型，與亞行合作。傳聞銘旺也與碳基簽約，因銘旺做飛刀型（攻擊型）無人機，不需回收。台廠間結盟（如 G2C 聯盟）現象普遍。
軍工、PCB 與 CPO 的未來節奏: 軍工股在指數達到 27,000 點後可能才會再度發動。標案開標時間點在 10 月。碳基正與永虹先進洽談合作（結合熱固和熱塑）。
去紅色化對台廠的影響與軍工轉骨: 軍工「去紅化」對台廠是契機，因大陸製造商多，去紅化給予台廠成長機會。軍工實力有成長空間，政府撒錢與被迫成長將促使台灣軍工產業「轉骨」，解決過去獲利不足和技術問題（如雷虎）。
CPO 族群的技術分析與買點掌握: CPO 龍頭光聖即使連續下跌，但產品爆發期（明年後年）尚未到來。判斷個股趨勢，應觀察月線是否維持向上態勢。如果月線向上，股價目前屬於「攻擊的整理」（整理籌碼）。當量能大幅縮小（例如從 2 萬張縮到 1-2 千張並維持一週），通常是在醞釀下一波上攻。
投資策略總結: 目前階段投資需結合基本面（長期展望）與技術形態（上車時機）來判斷。
