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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤由田、家登）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)、2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)、4722國精化(9/1)、9802鈺齊-KY(9/18)、9938百和(9/18)、6768志強-KY(9/18)、3455由田(10/4)、3680家登(10/11)
－本月停止追蹤：3455由田(10/4)、3680家登(10/11)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
公司概覽
營運模式與商業定位
- 一條龍供應模式：奇鋐自設計、生產到系統組裝，提供從散熱模組（氣冷、液冷）、均熱板（VC/3D VC/Micro Channel Lid）到機殼、機櫃及系統整合的一條龍解決方案；同時與子公司富世達（6805）分工，富世達專注快速接頭（QD）與精密零件，形成集團內部協同供應鏈。
- 雙引擎成長策略：以「GPU（NVIDIA GB 系列）」與「ASIC（雲端自研晶片）」兩大需求驅動為核心，前者帶量且已在市場預期內，後者因高客製化與較高內含價值，為毛利率與利潤升級的關鍵來源。
- 資本支出與擴產節奏：2025–2026 年資本支出維持在約新台幣 70–80 億/年，用於水冷零組件、氣冷模組、機殼與機櫃等擴產；越南為主要擴產基地，短期內持續投資 V5–V8 等廠房，長期目標達 12 棟廠房規模。
主要產品與技術能力
- 水冷散熱模組（Cold Plate / Water Cold Plate）：供應 GB200、GB300、以及多家 CSP ASIC 平台的水冷板，並擁有高市佔與量產經驗；GB300 相較前代內含價值提升（板數與 QD 用量增加），奇鋐在多數核心項目市佔逾 50%。
- 快速接頭（QD）與分歧管（Manifold）：子公司與集團內協作，提供高用量 QD 與內外部分歧管，為機櫃整合重要零件，尤其在 GB300、Rubin 與 Trainium 系列機櫃中用量大幅上升。
- 均熱板（VC / VC Lid / 3D VC / Micro Channel Lid）：涵蓋手機薄型 VC（已為 Apple iPhone 17 Pro 系列供貨）、以及伺服器端 VC Lid 與 MCL 技術研發與驗證，產品線跨消費與伺服器端。
- 機殼、機櫃與降噪櫃：除了散熱零件，亦供應伺服器機殼、機櫃與即將出貨的消音/降噪機櫃，擴大系統級價值。
- 高階散熱技術研發：投入雙相液冷、Micro Channel Lid、MCL 與浸沒式等次世代技術，並針對 TIM1（導熱介面）等材料變革（如鍍金銦片）保持技術儲備。
主要客戶與銷售地區
- 大客戶群：服務範圍含主要美系 CSP（AWS、Microsoft、Meta、Google）與大型整機/ODM（鴻海、廣達、緯創、Dell、Oracle 等），以及消費端大廠如 Apple（iPhone 17 Pro 系列均熱片供應商之一）。奇鋐在美系 CSP 的 GB200/300 與部分 ASIC 專案具顯著供應比重。
- 銷售地區：產品主要流向美國與中國為主的雲端與伺服器市場，手機與 PC、NB 客戶則覆蓋全球供應鏈；越南廠產品也供應國際 CSP 並出口至美墨 Hub。公司積極配合客戶的去中化與產能分散策略。
- 客戶排序與營收貢獻：美系四大 CSP 營收排序為 AWS > Microsoft > Meta > Google（公司觀察）；AI 伺服器在 2025 年佔整體營收約 35%～40%，且 ASIC 在 AI 營收中占比逐步提升。
產業地位與競爭
- 市場地位：奇鋐為少數能同時量產冷板、機殼、機櫃與快接頭等一條龍液冷模組供應商之一，尤其在 GB200/GB300 世代具領先供應份額（市佔多數報告估逾 50%）；集團化協同（富世達）提升內含價值與交付能力。
- 主要競爭者：雙鴻（3324）為系統整合型競爭者，走整機/系統級布局，健策（3653）在封裝級 MCL/VC 領域競爭；競品各有定位差異，奇鋐聚焦零組件＋模組與量產能力。
- 產業趨勢捕捉：AI 伺服器向高功耗、高密度演進，液冷滲透率快速上升，並由 GPU 推進逐步擴及 ASIC；同時 MCL、VC Lid 等高階方案在 2026–2027 年為關注焦點，導致水冷組件、QD 與機櫃需求顯著成長。
生產基地與產能布局
- 越南為核心擴產基地：越南廠自 2024 年起分期擴建，2025 年第 1–2 期投產，第 3 期（V5–V8）與後續廠房預計 2025–2026 年陸續完工，目標最終達 12 棟廠房，越南產能短期內占比從約 25–30% 提升至 30–40%（2026 年預估）。
- 中國與台灣製造布局：中國（東莞、深圳、武漢、成都）與台灣（高雄）為既有產線，台灣不設電鍍產能；越南補強以降低關稅與地緣風險，分散客戶供應鏈需求。
- 產能規模與目標：越南現有月產能（示例）機箱 18 萬、機櫃 500、液冷模組 50 萬、QD 30 萬，預計 2026 年第二季後各項產能大幅提升（例如 QD 擴至 180 萬/月、機櫃至 3,000/月），以支援 GB 系列與 ASIC 大量需求。
生產與銷售流程要點
- 生產良率與組裝瓶頸：GB200 初期受 Cable Cartridge 良率、組裝測試效率與水冷良率影響，後經 NV 軟體/測試改善後出貨放量；GB300 與 ASIC 世代亦面臨良率、波紋管/焊接等製程問題，短期會對出貨節奏造成波動。
- 供應鏈與材料風險：中國稀土出口限制曾影響低溫錫膏（鉍）供應，奇鋐已備三個月庫存並尋找替代材料，且部分改採中溫錫膏以降低風險；高階馬達稀土磁材亦有替代設計準備。
- 匯率與毛利影響：新台幣升值短期對毛利造成壓力，但公司透過產品組合升級（高階液冷、ASIC 內含價值高）與部份避險操作，毛利率可望被改善的商品組合所抵銷。法人與公司皆指出毛利率在 2025 下半年有回升機會。
- 產能利用率：目前除水冷組裝步驟速度相對慢以致局部稼動率降低外，其餘產線稼動率約 80–90%；擴產後目標仍維持於 80–90%。
產品銷售組合
- 伺服器與資料中心（2025 年比重上升）：2025 年第二季伺服器及網路事業營收佔比上看 66.2%，2025 年上半年 AI/伺服器營收占整體約 35%（並隨 GB/ASIC 拉貨可望至 40–60% ），為營收主力。
- 消費性電子（手機/PC）：手機薄型 VC（iPhone 17 Pro 等）與筆電散熱為次要但穩定的成長來源，佔比雖較低但具策略意義（鞏固高端客戶），並於 2025 年下半年開始量產貢獻。
- 機箱/機櫃/系統組裝：隨 ASIC 與降噪機櫃需求上升，機殼與機櫃之營收比重提升，且越南擴產將顯著支援該類產品出貨。
產品線分析
伺服器用水冷板（Cold Plate / 水冷模組）：公司最重要的產品線
- 產品說明：供 GPU（GB200/GB300）、Rubin、以及多款 ASIC 伺服器運算托盤與交換托盤之用，包含運算托盤與交換托盤之不同配置（如 GB200 為 6 片冷板組成兩大片、GB300 與 Rubin CPX 配置更高），並可能與 QD（快接頭）及內部分歧管配套銷售。GB200/GB300 出貨為 2025 年主要成長來源，GB300 相對於前代內含價值提高約 25%。
- 市場地位與貢獻：公司在大型 CSP 的 GB200/GB300 水冷板市佔逾五成（運算/交換托盤），2025 年伺服器營收比重由 1Q25 的約 45% 拉升至 2Q25 的約 51%（AI 伺服器佔整體 35%-40%），水冷板為帶動營收年增的重要動能。奇鋐在 GB200 的水冷模組市佔達 70-80%與 GB300 亦維持領先供應比例。
- 關鍵利多/利空：
- GB200/GB300 出貨放量且公司市佔高
- 新台幣升值可能壓縮毛利率
- 技術/風險重點：隨晶片 TDP 提升，將面臨微通道蓋板（MCL）等新技術挑戰；公司已有 MCL 能力但量產良率與滲透時程仍具不確定性（可能 2026 年下半年或更後）。
- 結論要點：水冷板是奇鋐目前營收與毛利的核心驅動，引領公司 2025 年上半年與下半年多數成長動能。
